전체기사 최신뉴스 GAM
KYD 디데이
산업 생활경제

속보

더보기

[김정호의 4차혁명 오딧세이] 인공지능도 열 받는다

기사입력 : 2019년11월04일 08:00

최종수정 : 2019년11월05일 13:59

[편집자] 4차 산업혁명은 모든 사물과 인간을 연결하여 빅데이터를 모으고, 이를 이용하여 인공지능으로 학습하여, 결국 인공지능이 인간을 대체하는 시대를 말한다. 이러한 4차 산업혁명의 물결이 산업뿐만 아니라 경제, 사회, 정치 등 전 분야에 걸쳐서 막대한 변화를 일으키고 있다.

글로벌뉴스통신사 뉴스핌은 '김정호의 4차혁명 오딧세이' 칼럼을 매주 연재하여 4차 산업혁명의 본질과 영향, 그리고 전망을 독자들에게 쉽게 소개하고자 한다. 4차 산업혁명의 핵심은 바로 인공지능, 빅데이터, 클라우드 컴퓨팅으로 표현할 수 있으며 그 핵심 부품이 반도체이다. 이들 핵심 기술의 개념과 원리, 응용을 설명하여 일반 독자들이 4차 산업혁명에 대해서 공감하고 이해하며 더 나아가 개인과 기업, 국가의 미래를 계획하는 것을 돕고자 한다.

김정호 카이스트(KAIST) 전기 및 전자공학과 교수는 서울대 전기공학과를 졸업하고 미국 미시건대에서 박사 학위를 받았다. AI대학원 겸임교수, IEEE펠로우, 카이스트 ICT석좌교수, 한화 국방 인공지능 융합연구 센터장, 삼성전자 산학협력 센터장 등을 겸하고 있다.

  

인공지능 반도체에서 열이 나는 이유

인공지능을 학습하거나 판단을 위한 계산을 하려면 반도체 프로세서가 필요하다. 보통 병렬 처리에 유리한 GPU(그래픽 프로세서 장치)가 사용된다. 그리고 학습에 필요한 데이터와 학습 결과, 프로그램을 저장하기 위해서 반도체 메모리를 사용한다. 이러한 프로세서와 메모리는 실리콘 CMOS(Complementary Metal-Oxide Silicon)라고 불리는 트랜지스터 구조를 사용한다.

김정호 교수

이 CMOS 실리콘 트랜지스터를 이용하면 '1'과 '0'으로 표시하는 디지털 신호의 저장과 처리, 전송에 유리하다. 특히 CMOS 반도체 공정의 발전으로 가격도 저렴하고 수율도 높다. 그래서 인공지능 컴퓨터에는 실리콘 CMOS 트랜지스터를 이용한 프로세서와 메모리가 가장 중요한 부품이 된다.

이렇게 인공지능용 반도체가 계산할 때 전류를 흘리거나 끊는다. 왜냐하면 반도체 내부에서 '0'에서 '1'로 논리 상태가 변화하려면 캐패시터(Capacitor)에 전류를 흘려줘야 하기 때문이다.

이때 스위치 기능을 하는 구조가 트랜지스터인데, 여기에는 내부 저항(Resistor) 성분이 존재한다. 이상적인 스위치는 저항이 0이지만 실제는 그렇지 않다. 실리콘은 다이아몬드 결정 구조로 이루어져 있고, 결정에 위치한 원자가 온도가 높으면 진동하기 때문이다.

상온에서는 절대 온도(K)가 0이 아니어서 원자의 진동이 있고, 이때 전류가 흐를 때, 전자와 부딪힌다. 이렇게 전류가 저항을 따라 흐르면 '열'이 난다. 백열전구에 전류가 흐르면 열이 나고 빛이 나오는 원리와 같다. 그래서 인공지능 계산용 컴퓨터와 반도체에는 엄청난 양의 열이 난다. 그게 심각한 문제가 되고 있다.

여기에 더해서 논리 태가 '1'에서 '0'으로 변화할 때, 반도체 내 캐패시터 성분에 담겨있던 전자 에너지가 열로 바뀐다. 그 정도는 E=(1/2)CVVf 에 비례한다. 여기서 인공지능 계산량이 많아지면 C가 커지고 주파수 성분 f도 커진다. 인공지능이 빅데이터를 처리하고 인공지능이 판단을 많이 할수록 늘어날 수밖에 없다.

그래서 인공지능과 열은 떼려야 뗄 수 없는 관계가 됐다. 그래서 인공지능 컴퓨터는 열을 받는다. 그것도 엄청난 온도가 올라간다. 아마 냉각 시스템이 없다면, 인공지능 컴퓨터와 반도체가 다 녹아 버릴 것이다.

계산 작업 동안 발생한 열에 의해서 올라간 반도체 내부의 온도 분포에 대한 컴퓨터 시뮬레이션 결과. [출처=KAIST]

반도체에서 열이 나면 생기는 문제와 냉각 기술

이렇게 인공지능 반도체에서 열이 나서 온도가 수백 도 정도로 올라가면 여러 가지 심각한 문제가 생긴다. 가장 중요한 문제는 컴퓨터의 계산 능력이 현격히 떨어진다는 것이다. 그 결과, 컴퓨터는 점점 느리게 계산을 하게 된다.

실리콘 결정의 온도가 올라가면, 원자의 진동이 증가해서 트랜지스터 저항은 더욱 증가한다. 트랜지스터 저항이 증가하면 디지털 논리 변환 즉 '0'에서 '1'로의 변화나 '1'에서 '0'으로의 전이가 늦어진다. 그 결과는 계산 속도의 하락을 가져온다. 그러면 인공지능 계산도 늦어지고, 실시간 인공지능 서비스도 불가능해진다. 인공지능과 실시간 대화도 불가능해진다.

반도체 메모리도 온도가 올라가는 것도 위험하다. 디램(DRAM)의 경우, 전자를 작은 캐패시터에 가두어 두면서 논리를 기억한다. 그런데 이 전자의 온도가 높아지면 열을 받아서 캐패시터에 가만있지 않고 튀어 나간다. 그러면 데이터의 손실이 일어난다. 인공지능의 학습 결과가 사라질 수도 있다. 인공지능이 멍청해진다.

낸드플래시 메모리도 마찬가지이다. 온도가 높아지면 전자를 가둬 놓기 어렵다. 어떤 경우 전자가 에너지 장벽을 뚫고 지나갈 수 있다. 이러한 메모리가 인공지능 자율주행자동차의 엔진 근처에 있다면 더욱 문제가 된다.

자율주행자동차가 사막에서 달린다면 엔진 룸 근처의 온도가 더욱 올라간다. 그 부분의 인공지능 컴퓨터는 에러를 발생시키고, 자동차가 사고를 유발할 수도 있다. 이처럼 열이 나면 인공지능이 위험해진다.

이러한 문제를 방지하려면 인공지능 컴퓨터나 반도체를 냉각해야 해야 한다. 보통 냉각 방법에는 공랭식, 수랭식이 있다. 현재의 GPU는 공기로 냉각한다. 그래서 공기의 흐름을 크게 만들기 위해 냉각 팬을 돌린다. 그래서 소음이 난다.

인공지능 컴퓨터에 사용되는 HBM 반도체를 위한 물 또는 액체 질소를 사용하는 냉각 구조 개념도. [출처=KAIST]

미래의 인공지능 컴퓨터는 물로 냉각해야 하는 상황이 됐다. 공기를 이용한 냉각이 충분하지 않기 때문이다. 앞으로 인공지능 컴퓨터에는 전기만 연결하는 것이 아니라 물 배관도 연결해야 한다. 전기 누전만 고려해야 하는 것이 아니라 냉각수 누설도 설계 시 고려해야 하고 관리해야 한다.

여기에 한발 더 나아가 마이크로소프트(MS)는 서버를 바닷물 속에 넣은 실험을 하고 있다. 그리고 데이터 센터는 강가에 주로 설치한다. 냉각수가 필요해서다.

앞으로 데이터 센터는 바닷가에 지어야 할 수도 있다. 더 나아가 미래에는 물을 사용하는 냉각이 충분하지 않아, 액체 질소를 사용해야 할지도 모른다. 액체 질소는 영하 200도(절대 온도 77.35K) 액체이다. 인공지능 반도체 내부에 구멍을 뚫어 물을 흘리거나 액체 질소를 흘려 냉각할 수도 있다. 이 모두 인공지능 반도체가 열을 받기 때문이다.

영하 200도 액체 질소 통 사진. [출처=KAIST]

인공지능 기술은 복합 기술(Multi-physics)

인간도 사회생활을 하다 보면 열을 받는다. 상대방의 행동이나 말이 약속한 것이나 기대와 다르면 화가 나고 열을 받는다. 인격적으로 무시당해도 열을 받는다. 그러면 서로 관계가 악화하기도 한다. 열을 받아 거꾸로 판단을 그르쳐 손해를 입기도 한다.

이런 때 잠시 머리나 생각의 온도를 낮추고 다시 생각한다. 여름에 선풍기, 에어컨 또는 얼음 수건이 열을 식히는 데 도움이 된다.

요즘 여름에는 에어컨 없이 지내기 어렵게 되었다. 인공지능도 마찬가지이다. 인공지능 컴퓨터와 반도체도 바람 혹은 냉각수로 온도를 낮추어야 한다. 그래야 인공지능이 열 받지 않고 정상적으로 동작한다.

 

김정호 카이스트 전기 및 전자공학과 교수 joungho@kaist.ac.kr

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
폭스콘 "AI 데이터센터, 단계 건설" [서울=뉴스핌] 고인원 기자= 세계 최대 전자 위탁생산업체인 대만 폭스콘이 미국 반도체 기업 엔비디아와 함께 추진 중인 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트가 최대 100메가와트(MW) 규모로 단계적으로 건설될 예정이라고 밝혔다. 류양웨이 폭스콘 회장은 대만 타이베이에서 열린 '2025 컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 "이번 AI 데이터센터는 엄청난 전력이 필요한 만큼, 단계적으로 구축할 것"이라며 "1차로 20메가와트 규모로 시작한 뒤, 40메가와트를 추가로 설치할 예정이며, 궁극적으로는 100메가와트까지 확대할 계획"이라고 말했다. 이 프로젝트는 전날 엔비디아가 대만을 대표하는 제조 기업 TSMC·폭스콘 및 대만 정부와 함께 초대형 AI 생태계를 대만에 구축한다고 발표한 데 따른 후속 설명이다. 2024년 10월 8일 대만 타이페이에서 열린 폭스콘 연례 기술 전시회에 전시된 폭스콘 전기이륜차 파워트레인 시스템 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.05.14 kongsikpark@newspim.com 류 회장은 "전력은 대만에서 매우 중요한 자원"이라며 "공급 부족이라는 표현은 쓰고 싶지 않지만, 이를 감안해 여러 도시를 대상으로 부지를 분산하는 방식으로 데이터센터를 건설할 것"이라고 설명했다. 일부 시설은 대만 남서부 가오슝시에 우선 들어서며, 나머지는 전력 여건에 따라 다른 도시로 확대될 수 있다고 덧붙였다. 이날 류 회장의 키노트 무대 위로 젠슨 황 엔비디아 CEO가 깜짝 등장해 눈길을 끌었다. 황 CEO는 "이번 AI 센터는 폭스콘, 엔비디아, 그리고 대만 전체 생태계를 위한 시설"이라며 "우리는 대만을 위한 AI 팩토리를 만들고 있다. 여기에는 대만의 350개 파트너사가 참여하고 있다"고 강조했다. 이번 AI 데이터센터는 고성능 컴퓨팅 인프라 확보를 통해 AI 학습 및 추론 속도를 크게 높이고, 대만 내 AI 산업 생태계 전반에 걸쳐 활용될 것으로 기대된다. koinwon@newspim.com 2025-05-20 23:40
사진
[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다.  업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00
안다쇼핑
Top으로 이동