[서울=뉴스핌] 김양섭 기자 = 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스(대표이사 한규진)는 글로벌 반도체 기업인 NXP사로부터 약 38억 원 규모의 수주계약을 체결했다고 18일 밝혔다.

이번 수주계약을 통해 판매되는 제품은 'RF통신용 세라믹 패키지'로 계약기간은 2023년 4월 12일부터 2024년 7월 13일까지 이다. 계약금액은 미화 291만달러(한화 약 38억 원)이다.

코스텍시스 관계자는 "지난 5일 수주에 연이은 성과라 반도체 불황이 이어지는 올해도 향후 실적에 대한 기대가 높다"며 "기존 고객사 수주증대는 물론 지속적인 신규 매출처 확보를 위해 여러 글로벌 기업들과 제품 승인 작업을 진행하고 있다"고 전했다. 이어 "전기 자동차의 차세대 전력 반도체용 저열팽창 고방열 스페이서의 대량 생산 시설 투자로 글로벌 시장 확대를 도모하고 있다"고 덧붙였다.

지난 4월 3일 코스닥시장에 상장한 코스텍시스는 2022년도 매출액 약 254억 원, 영업이익 약 36억 원을 기록하며 각각 전년 동기대비 145%, 1222% 증가했다. 

[사진=코스텍시스]

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