[뉴스핌=최유리 기자] LG전자가 올해 출시할 전략 스마트폰 'G6'의 안전 설계와 테스트를 강화한다.

LG전자는 안전성을 강화한 차기 전략 제품을 오는 2월 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC 2017)에서 선보일 계획이라고 15일 밝혔다.

<방열설계 및 히트파이트 개념도=LG전자>

G6는 히트 파이프(Heat Pipe)를 채택해 방열 성능을 높였다. 히트 파이프는 노트북, PC 등에 많이 사용하는 냉각장치다. 스마트폰 내부 열을 효과적으로 분산시켜 주된 발열 원인인 애플리케이션 프로세서(AP) 온도를 약 6~10%까지 낮춘다. 이와 함께 발열이 많은 부품간의 거리를 확보해 열을 분산시키도록 설계했다는 설명이다.

배터리의 경우 안전성 테스트를 강화했다. 열 노출 시험은 미국과 유럽의 국제 기준 규격보다 15% 이상 높은 온도로 테스트를 실시했다. 날카로운 못으로 배터리 중앙을 찌르는 관통 테스트, 일정 높이에서 무거운 물체를 떨어뜨리는 충격 테스트도 진행했다.

이석종 LG전자 MC글로벌오퍼레이션그룹장 전무는 "안전한 스마트폰을 원하는 소비자들이 늘어남에 따라 차기 전략 스마트폰의 안전과 품질 기준을 대폭 강화할 예정"이라며 "앞으로도 신뢰받는 제품을 선보이기 위해 지속적으로 노력할 것"이라고 말했다.

[뉴스핌 Newspim] 최유리 기자 (yrchoi@newspim.com)