한미반도체가 독일 로핌사와 공동개발한 레이저 커팅기술을 적용한 제품을 메모리 카드 업체로 유명한 미국의 샌디스크에 본격 납품할 것으로 보인다. 한미반도체는 29일 '일본 디스코와 공동개발한 SD카드 제조용 폼 그라인딩 시스템 본격 납품설'과 관련, "현재 본격적인 납품진행이 결정된 것은 아니나 본사 파이널 테스트에 이어 조만간 이뤄지는 시험테스트가 끝나면 미국 샌디스크에 본격적인 공급이 이뤄질 것으로 기대된다"고 밝혔다.한미반도체 고위 관계자는 "플래시메모리카드 절단기술로 독일 로핌사와 공동개발한 레이저커팅기술개발에 이어 일본 디스코사와도 프로파일 그라인딩 기술개발도 성공한 상태"라며 "이중 레이저커팅기술 제품은 내달중으로 샌디스크에서 시험테스트를 거쳐 본격공급을 준비하고 있으며 프로파일 그라인딩 개술은 최종 테스트를 진행하고 있다"고 설명했다.그는 또 "기존 사용됐던 물 절단기술의 경우 가격도 비싸고 속도도 느렸던 단점이 있던 반면 이번에 새롭게 내놓은 절단기술은 가격과 속도 면등에서 경쟁력을 갖췄다"며 "본격적인 공급의 경우는 공정공시사항이기 때문에 현재 입장을 밝히는 것은 곤란하다"고 덧붙였다.[뉴스핌 newspim] 양창균 기자 yangck@newspim.com