[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 한미반도체와 한화세미텍 간 고대역폭메모리(HBM) 후공정 장비 관련 특허 공방이 맞소송으로 번졌다. 지난해 한미반도체가 먼저 특허 침해 소송을 제기한 데 이어, 한화세미텍이 최근 역으로 소송을 제기하면서 분쟁이 새로운 국면에 접어들었다.

28일 업계 및 법조계에 따르면 한화세미텍은 최근 한미반도체를 상대로 특허침해 소송을 제기했다. 이번 소송은 HBM용 TC본더 장비의 핵심 기술과 관련된 것으로, 한화세미텍은 한미반도체의 HBM3E용 TC본더에 탑재된 일부 부품이 자사 특허를 침해했다고 주장하는 것으로 전해졌다.

한미반도체 하이브리드 본더 팩토리 조감도 [사진=한미반도체]

한미반도체는 이에 대해 "이번 소송은 사실에 근거하지 않은 적반하장(賊反荷杖) 소송"이라며 "당사가 한화세미텍의 기술 침해에 대해 정당한 법적 대응을 하자, 이에 맞서 역고소를 제기한 것은 후안무치(厚顔無恥)한 행동"이라고 밝혔다.

이어 "한미반도체는 TC본더 시장 글로벌 1위 기업으로, 업계 최초로 관련 장비를 상용화한 이래 독자적인 원천기술과 최장 업력을 보유하고 있다"며 "법적 절차를 통해 정당한 권리를 보호하고, 앞으로도 기술 혁신과 고객 신뢰를 최우선으로 하겠다"고 덧붙였다.

양사 모두 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있어, 이번 소송 결과에 따라 국내 HBM 후공정 장비 공급망과 사업 경쟁 구도에도 영향을 미칠 전망이다. 다만 법적 절차가 초기 단계인 만큼 실제 판결까지는 상당한 시일이 걸릴 것으로 보인다.

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