[뉴스핌=황세준 기자] SK하이닉스는 2분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 "3D 낸드플래시 개발 현황과 관련, 2세대 제품인 MLC는 2분기부터 양산을 시작해 모바일 제품군에 출하를 시작했다"며 "3세대인 TLC의 경우는 올 하반기에 개발을 완료하고 모바일 제품부터 출하를 할 것으로 예상된다"고 26일 밝혔다.
이어 "3D 낸드플래시 투자계획은 올 3분기까지는 36단 중심의 투자와 생산이 이뤄지고 올 4분기부터 48단 중심의 투자와 캐파를 늘릴 계획"이라고 설명했다.
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