삼성전자가 세계 각국의 이동방송 표준을 동시에 지원하는 멀티모드 모바일TV 수신칩셋을 개발했다.

이 제품은 아시아와 유럽 등 전 세계 모든 디지털 이동방송 표준을 지원하는 것이다.

회사측은 "지금까지 각각의 표준방식에 따라 별도의 수신칩을 사용해야 하는 불편함이 있었다"면서 "이번 수신칩셋은 표준이 다른 국가간의 로밍도 가능해 세계 어디서나 자유롭고 모바일TV를 시청할 수 있다"고 설명했다.

삼성전자는 올해 안에 Channel칩과 RF칩을 한 칩에 구현한 원 패키지제품을 출시해 본격적으로 모바일TV 시장을 공략할 예정이다.

삼성전자는 "Channel칩의 경우 시속 300km로 달리는 고속열차 안에서도 끊김없이 모바일TV 시청이 가능한 업계 최고 수준의 모바일 수신 성능을 구현했다"며 "최초로 65나노 고집적 설계를 적용함으로써 앞선 미세회로 공정 기술력을 입증하고 원가경쟁력도 높일 수 있게 됐다"고 설명했다.

시스템LSI사업부 웡이완(黃義環)상무는 "모바일TV 시장에서 삼성전자의 입지를 확고히 하는 계기가 됐다" 며 "내년 상반기부터 유럽과 아시아에 출시되는 모바일TV에 적용해 성능과 가격경쟁력을 더욱 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

삼성전자는 지난 2005년 업계 최초로 유럽식 이동방송(DVB-H) 수신칩을 선보인데 이어 이번 멀티모드 모바일TV 수신칩셋 개발로 세계 모바일TV 시장에서의 지배력을 확대해 갈 것으로 자신하고 있다.

한편 시장조사기관 스트래티지 애널리틱스는 세계 모바일TV 시장 규모는 2007년 1200만대에서 2011년 1억3000만대 이상으로 증가해 연평균 약67%의 급성장세를 보일 것이라고 전망했다.