[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 제품 샘플을 주요 고객사에 출하하며 본격적인 시장 선점에 나섰다. 인공지능(AI) 수요 확산에 따른 메모리 고성능화 흐름이 가속화되는 가운데, 기존 HBM3E 판매도 빠르게 확대되며 삼성의 HBM 사업 정상화가 본궤도에 올라섰다는 평가다.

삼성전자는 31일 열린 2025년 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4 제품 개발을 완료하고 주요 고객사에 샘플을 출하했다"며 "해당 제품은 첨단 로직 공정 기반 베이스 다이를 적용하고 설계를 최적화해 성능과 에너지 효율을 HBM3E 대비 크게 향상시켰다"고 밝혔다.

삼성전자 평택캠퍼스 전경. [사진=삼성전자]

삼성은 이미 1c 나노급 공정을 적용한 HBM4 모듈에 대한 양산 전환 승인도 마쳤다. 회사 측은 "2026년 본격적인 HBM4 수요에 맞춰 적기 공급을 확대할 계획"이라며 "이를 위해 1c 나노 캐파(생산능력) 확대를 위한 투자를 지속하고 있다"고 덧붙였다.

현재 HBM3E 제품도 빠르게 시장 점유율을 넓히고 있다. 삼성에 따르면 2분기 HBM 판매량은 전분기 대비 30% 증가, 이 중 HBM3E의 비중은 전체 HBM 출하의 80% 후반에 달했다. 하반기에는 고객사 양산 승인 확대와 함께 HBM3E 판매 비중이 90% 후반까지 올라갈 것으로 회사는 내다봤다.

HBM 시장의 경쟁 심화 가능성에 대해서는 "공급 증가로 가격 조정은 있을 수 있지만, 중장기적으로는 AI 관련 수요 확대에 따라 HBM 사업의 중요성이 더욱 커질 것"이라며 "삼성은 HBM3E 수요 확대와 더불어 HBM4 사업화와 고객 협업을 강화하고, 커스텀 HBM 및 후속 제품 개발도 병행할 것"이라고 밝혔다.

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