HPED서 HBM4·DDR5·CXL 신제품 공개
HPE와 공동 발표로 협력 강화
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = SK하이닉스가 미국에서 차세대 메모리 기술과 인공지능(AI) 인프라 전략을 공개했다.
26일 SK하이닉스에 따르면 지난 23일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 열린 'HPE 디스커버 2025'에서 AI 시대 대응을 위한 기술과 서비스를 전시하고 발표했다.
HPED는 휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE)가 주최하는 연례 기술 행사다. 올해는 'AI와 함께 다음의 가능성을 열다'를 주제로 실무 중심 프로그램이 진행됐다.
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| SK하이닉스 부스 내 HBM 섹션 [사진=SK하이닉스] |
SK하이닉스는 AI 인프라 핵심 제품으로 ▲HBM ▲서버용 D램 ▲기업용 저장장치 ▲CXL 기반 메모리 등 네 개 전시 구역을 구성했다. 각 제품은 부스 내 키오스크로 소개됐고, 자체 캐릭터를 활용한 디자인으로 관람객 눈길을 끌었다.
HBM 전시 구역에서는 'HBM4 12단'과 'HBM3E 12단'을 공개했다. HBM4는 초당 2테라바이트 이상 속도를 구현하며, 회사는 최근 업계 최초로 고객사에 샘플을 공급했다. HBM3E는 36기가바이트 용량으로, 작년 9월 양산을 시작했다. 회사는 이 제품의 공급을 확대하고 HBM4는 수요에 맞춰 제공할 계획이다.
서버용 D램 구역에서는 DDR5 기반 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module), MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module) 등 차세대 제품이 전시됐다. 특히 DDR5 TALL MRDIMM은 최대 256기가바이트 용량과 12.8기가비트 속도를 지원한다. LPDDR5X 기반 소캠(SOCAMM)도 함께 선보여 고성능 연산에 최적화된 제품군을 강조했다.
기업용 저장장치 구역에서는 PS1010, PE9010 등 다양한 제품이 소개됐다. 이 중 PS1010은 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하며 HPE 서버 시연을 통해 안정성과 성능을 입증했다.
CXL 기반 메모리 구역에서는 CMM-DDR5가 전시됐다. 이 제품은 기존 대비 용량 50% 확대, 대역폭 30% 향상이 가능하다. 인텔 GNR-SP 플랫폼 시연도 함께 진행됐다.
회사 측은 이번 행사에서 발표 세션도 열었다. 첫 발표에서는 HPE와 공동으로 AI 워크로드 대응을 위한 기업용 저장장치 전략을 소개했다. 두 번째 발표에서는 CXL 메모리 활용 모델과 차세대 CMM 방향을 설명했다.
SK하이닉스는 "AI 확산에 따라 고성능 메모리와 저장장치가 핵심이 되고 있다"며 "HPE 등과 협력해 AI 인프라 혁신을 주도하겠다"고 밝혔다.
syu@newspim.com
