이 기사는 3월 8일 오전 09시00분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업 '에이엘티(ALT)'가 실리콘카바이드(SiC) 반도체에 적용되는 '림컷(Rim Cut)' 기술 개발을 완료하고, 관련 장비 제작에 나선다. 연내 장비 상용화를 목표로 제품군 확대에 박차를 가하고 있다. 

에이엘티 관계자는 8일 "SiC 림컷 기술은 특허 출원해 놓은 상태로 상반기 내 장비 제작에 들어갈 예정이다. 올해 안에 장비 상용화까지 완료할 계획이다"며 "올해는 제품군과 고객사 다변화를 적극 추진하고 있다. 지난 3년 동안 20% 성장을 이어온 것처럼 올해도 그 정도의 성장을 기대하고 있다"고 말했다.

에이엘티는 지난해 8월 '열 충격이 없는 SiC 웨이퍼 후공정 Dicing 장치 및 공법'에 대한 특허를 출원했다. 이미 실리콘(Si) 반도체에 적용되는 림컷 기술 개발에 성공한 에이엘티는 이를 기반으로 차세대 전력반도체인 SiC에 응용할 수 있는 첨단 기술을 상용화해 관련 장비를 시장에 선보일 예정이다.

림컷 기술은 초박막 웨이퍼 절단 기술로 에이엘티가 지난 2021년 독자적으로 개발했다. 현재 고전력 반도체인 IGBT(절연게이트양극성트랜지스터) 생산 공정에 사용되고 있다. 고전력반도체는 두께가 얇을수록 전력 저항이 낮고 발열 방지가 된다는 특성을 보인다. 일정 수준 이상 얇아지면 웨이퍼가 말리는 단점이 존재하기에 웨이퍼 테두리인 림(Rim) 부분을 남겨놓고 테스트 후 림컷 공정을 통한 제거가 필수적이다. 기존 블레이드 방식 수율이 60% 정도인 것에 비해, 에이엘티의 림컷 방식은 90% 이상의 높은 수율이 장점으로 꼽힌다.

에이엘티 로고. [사진=에이엘티]

에이엘티는 주력 사업인 반도체 테스트 부문에서도 제품군을 확대하고 있다. 이미지센서(CIS)⋅디스플레이구동칩(DDI)·전력관리반도체(PMIC) 등의 테스트를 진행해온 에이엘티는 지난해 7월, 낸드플래시 컨트롤러 제품군에 새롭게 뛰어들었다. 올해는 애플리케이션프로세서(AP)을 공략하며 사업 영역을 점차 확장하고 있다.

반도체 테스트 사업은 개별 칩을 테스트하는데 들어가는 시간이 길수록 부가가치가 높다. 칩 1개당 소요되는 테스트 시간으로 단가가 정해지는데, 컨트롤러·AP는 CIS⋅DDI에 비해 테스트 시간이 긴 것으로 알려져 있다.

에이엘티 관계자는 "AP 관련해서는 장비 한 대를 들여와 현재 개발 테스트가 진행되고 있다. 고객사와 계속 협의 중에 있으며 하반기 말, 양산 진입까지 완료할 계획을 잡고 있다"며 "올해는 전년도에 신규 진입한 낸드플래시 컨트롤러 성장을 많이 기대하고 있다"고 밝혔다.

에이엘티는 국내 주요 반도체 제조사들을 고객사로 확보해 안정적인 경영성과를 내고 있다. 지난 3년간 연평균 매출성장률(CAGR)은 20%를 달성했다. 지난해 연결 매출액은 477억 원, 영업이익 49억원을 기록했다. 한국 IR협의회에 따르면 에이엘티의 2024년 매출액은 550억원, 영업이익을 110억 원을 전망한다.

한편, 에이엘티는 충북 오창테크노밸리 내 신규 공장 건설도 진행하고 있다. 기존 테스트 패키징 및 메모리 컨트롤러 웨이퍼 테스트, 애플리케이션 프로세서(AP) 테스트 등의 수요 대응을 위해 1144억원 규모의 생산능력(CAPA)를 갖췄다. 신규 공장은 오는 2025년까지 완공을 계획하고 있으며, 완공 시 기존 생산능력은 841억원에서 총 1985억원 규모로 증가한다.

nylee54@newspim.com