[서울=뉴스핌] 김영섭 기자 = 미리 정해진 전자회로만 각인이 가능하던 기존의 핫엠보싱 공정과는 달리 회로 각인이 자유자재로 가능한 기술이 개발돼 향후 전자제품 개발에 긍정적인 효과를 줄 것으로 기대된다. 

대구경북과학기술원(DGIST) 로봇공학 전공 윤동원 교수팀은 캐나다 사이먼프레이저(Simon Fraser)대학 김우수 교수·㈜프로템 연구팀과의 공동연구로 전자제품 필수부품인 폴리머 기판에 미세 회로패턴을 자유자재로 각인할 수 있는 ‘핫엠보싱 공정기술’을 개발했다고 29일 밝혔다. 

연구결과는 재료 및 공학 분야 국제학술지 ‘어드밴스드 엔지니어링 머티리얼스(Advanced Engineering Materials)’ 내부 표지논문으로 지난달 24일 게재됐다. 

연구진에 따르면 유연한 폴리머 기판 위에 나노미터(nm·10억분의 1미터), 마이크로미터(μm·100만분의 1미터)의 미세 회로패턴을 각인하는 데 쓰이는 ‘핫엠보싱 공정기술’은 낮은 단가로 정밀한 패턴을 대량 각인하는데 사용하는 기술이다. 

하지만 패턴을 찍어내는 스탬프 위에 미리 각인한 회로패턴만 각인이 가능하고 패턴 변경 시 고가의 스탬프 전체를 변경해야하는 단점이 있었다. 

이에 연구진은 기존 공정의 단점을 극복한 새로운 공정방식 개발에 성공했다.

먼저 전자기장 이론을 적용, 핫엠보싱 공정에 필요한 수십 메가파스칼(MPa)의 압력을 필름에 가할 수 있는 전자기 구동기를 개발했다. 그 후 핫플레이트 등 가열 기구를 이용해 가열된 필름 위 원하는 위치에 구동기를 고정시켜 패턴을 각인할 수 있는 정밀 위치 제어 시스템을 성공적으로 개발해 새로운 공정기술을 완성했다. 

새로운 기술을 사용해 수십~수백 마이크로미터 크기의 미세 회로패턴을 원하는 위치에 원하는 형상으로 각인할 수 있게 돼 패턴 변경으로 발생하는 추가 비용과 시간을 절감할 수 있게 된다. 

또한 기존의 공정 장비와 함께 사용할 수 있을 만큼 장비 호환성도 높아 향후 관련 공정 분야에 널리 활용될 것으로 기대된다. 

윤동원 교수는 “이번에 개발한 공정기술은 추가 교체 없이 원하는 미세 회로패턴을 유연한 폴리머 전자 기판에 자유롭게 각인할 수 있어 기존 공정보다 경제적이고 효율적인 패턴 각인 작업이 가능하다”고 말했다. 

연구진은 앞으로 해당 공정기술을 반도체, 유연전자 소자 등 전자 및 디스플레이 산업 등 다양한 분야에서 활용할 수 있도록 후속연구를 진행할 예정이다. 

kimys@newspim.com