공격적 사업인수 등 추진해 적기 양산 체제 구축
[뉴스핌=황세준 기자] LG이노텍이 스마트폰 등 IT기기 소재·소자 신사업에 진출한다. 이를 위해 공격적인 사업인수를 포함 700억원을 투자한다.
LG이노텍은 IT기기의 핵심 소자인 메탈 파워 인덕터(Metal Power Inductor)와 2메탈 칩온필름(2Metal COF) 사업에 진출한다고 19일 밝혔다.
박종석 사장 <사진=LG이노텍> |
회사측에 따르면 차량 전장부품에 이어 소재·소자를 제2의 신사업으로 적극 육성할 방침이다. 3년 내에 소재·소자 신사업에서만 약 2000억원의 연매출을 거둔다는 계획이다.
이를 위해 LG이노텍은 공격적인 사업 인수와 투자에 나선다. 올해 말까지 소재·소자 신사업 육성에만 약 700억원을 신규 투자해 적기에 양산 체제를 구축할 예정이다.
소재·소자사업은 전기전자 분야의 풍부한 R&D 경험을 지닌 박종석 사장의 진두지휘 아래 실행하는 첫 신사업이다.
박 사장은 최근 임직원들에게 “최첨단 소재·부품 기업으로 한 단계 더 도약하기 위해서는 반드시 새로운 성장동력을 확보해야 한다”며 "고객 가치를 최우선으로 차별화 제품을 선보이고 중장기 관점에서 글로벌 경쟁기반을 확고히 다져 나갈 것”이라고 강조했다.
회사측은 "소재·소자는 무라타, TDK 등 일본기업들이 세계 시장을 선도하면서 10~20% 대의 영업이익률을 기록하는 고수익 사업"이라며 "사업 준비와 R&D 기간만 10년 내외가 소요되는 점을 감안하면 3년 내 2000억원 매출은 상당히 도전적인 목표"라고 설명했다.
메탈 파워 인덕터는 스마트폰, 디스플레이, 자동차 등의 내부 회로에 장착되어 전류의 흐름을 최적화 시키는 필수 소자다. 과전류 등에 따른 오작동을 줄여 기기가 안정적으로 작동할 수 있도록 한다.
이 소자는 현재 스마트폰에 10~20개의 파워 인덕터가 장착되며 자동차에도 적용이 늘어나고 있다. 디지털기기의 슬림화, 소형화와 함께 수요가 확대될 전망이다.
LG이노텍은 메탈 파워 인덕터와 생산 공정이 유사한 인쇄회로기판사업을 운영하고 있어 기술 융·복합으로 시너지 효과를 창출할 것으로 기대하고 있다. 또 자성소재를 이용해 페라이트(ferrite)를 사용한 기존 제품 대비 작게 만들어도 더 뛰어난 성능을 구현할 계획이다.
2메탈 칩온필름은 스마트폰, TV 등에 장착되는 디스플레이 패널을 구동칩 및 메인회로기판과 연결하는 부품이다. 필름 양면에 미세회로를 설계한 고성능 제품으로 고해상도 디스플레이 및 모바일 기기에 적합하다.
이 제품은 접거나 둥글게 말 수 있어 곡면 플렉시블 디스플레이가 적용된 스마트폰이나 스마트워치 등의 디자인을 다양화할 수 있다.
LG이노텍은 2메탈 칩온필름의 기반 사업인 테이프 서브스트레이트와 HDI (High Density Interconnect)기판, 반도체 기판 분야에서 핵심 기술을 보유하고 있으며 테이프 서브스트레이트 분야에서는 세계 1위라고 소개했다.
회사측은 고부가가치 소재·소자사업 진출을 통해 기존 핵심사업과 미래 성장사업을 두루 갖춘 탄탄한 사업 포트폴리오를 구축할 것으로 기대하고 있다.
[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)