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실적 발표 앞두고 '6만 전자'도 위태...삼성에 필요한 '깜짝 카드'

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3분기 잠정실적 발표 앞두고 전망치 하향
HBM 경쟁력 우려에 해외는 인력감축설
겹악재에 속절없이 떨어지는 주가에
'메모리 1위' 걸맞은 경쟁력 입증해야

[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 잇단 악재에 3분기 실적도 예상치를 밑돌 것이란 전망이 나오면서 삼성전자에 이를 만회할 '깜짝 카드'가 필요하다는 목소리가 나오고 있다.

예컨대 'HBM3E 엔비디아 퀄 테스트 통과'와 같은 기술 경쟁력을 회복할 수 있는 신호와 혁신이 필요한 시점이다.

서울 서초구 삼성전자 서초사옥의 모습. [사진=뉴스핌DB]

◆장밋빛 흐려지는 3분기 실적…증권가 실적 전망치 하향 조정

4일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올 3분기 예상 매출액과 영업이익은 각각 약 81조원과 11조원이다.

워낙 시장이 좋지 않았던 지난해 3분기와 비교하면서 영업실적이 크게 개선된 것으로 읽힌다.

지난해 3분기 67조4047억원의 매출과 2조4335억원의 영업이익을 달성한 것과 비교하면 매출액은 20.9%, 영업이익은 4배 가까이 증가한 금액이다.

하지만 3분기 영업이익이 한 때 14조원에 이를 것이란 당초 전망치에서 비하면 한참 미치지 못하는 수치다.

실제로 이날 삼성전자의 3분기 실적 전망치를 하향 조정한 IBK투자증권의 경우 "가장 큰 변수는 디바이스솔루션(DS)사업부 일회성 비용과 원/달러 환율 하락"이라고 분석했다.

IBK투자증권은 삼성전자 3분기 매출액을 기존 82조9520억원에서 80조3470억원으로, 영업이익은 기존 13조1480억원에서 10조1580억원으로 각각 3.1% 22.7% 낮췄다.

DS사업부 매출액에서 D램 가격 상승에 대한 영향을 축소했다. PC, 모바일 가격이 예상 대비 부진하고, 기대했던 제품믹스 개선효과가 크지 않을 것이란 예상에서다.

디스플레이 사업부의 매출도 하향 조정했는데 "기대했던 IT OLED 패널이 예상에 비해서 부진할 것"으로 추정했다.

◆HBM 경쟁력 여전히 물음표…해외에선 인력감축 설까지

겹악재에 빠진 삼성전자는 실적 부진까지 예상되면서 주가가 맥을 못추고 있다.

지난 2일 장중 한 때 5만원대로 밀려나면서 52주 최저가를 경신하기도 했다. 주가가 6만원을 밑돈 건 지난해 3월 16일 이후 약 1년 7개월만이다.

모간스탠리에 이어 맥쿼리를 비롯한 글로벌 투자은행들이 반도체 사업을 중심으로 부진이 이어지며 목표 주가를 반토막 낸 영향이 컸다.

D램 등 메모리 공급과잉에 따른 판매가격 하락이 실적 둔화로 이어질 수 있다는 전망에서다.

특히 기술 경쟁력 회복이 뒤처지고 있다는 점에 대한 우려가 크다.

엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 납품을 시작했다는 공식적인 언급이 늦어지고 있는 데다, 중국 당국이 엔비디아의 H20 대신 중국산 AI 칩을 구매하도록 압력을 넣으면서 중국용 중저가 HBM을 납품하는 삼성이 타격을 받을 것이란 전망도 이어지고 있다.

해외 사업장에서는 동남아와 호주, 뉴질랜드에서 약 10% 인력 감축을 진행한다는 해외 언론의 보도가 나왔고, 인도에서는 임금 문제로 인한 파업으로 생산에 차질을 빚고 있다.

삼성전자 4일 양산을 발표한 업계 최고 성능∙최대 용량의 PC용 SSD PM9E1 [사진=삼성전자]

◆지나친 우려 과도한 평가절하…"기술력으로 증명해야"

업계에서 연매출이 300조원, 영업이익만 수십조원에 달하는 거대 기업 삼성전자에 대한 우려가 지나치다는 목소리가 크다.

우선 모간스탠리가 제시한 '반도체 겨울론'은 마이크론과 SK하이닉스에 의해 일부 뒤집힌 바 있다.

마이크론은 지난달 3분기 실적을 발표하면서 HBM 제품이 올해와 내년 모두 완판됐다고 발표, AI 반도체 수요가 지속될 것임을 확인시켰다.

SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E 12단을 세계 최초로 양산하기 시작했고, 이 제품은 엔비디아의 AI 칩 H200에 탑재될 예정이다.

해외 사업장의 인력 감축도 "통상적인 인력 효율화 작업의 일환"이라며 급격한 사업 전환은 없을 것이란 점을 상기시켰다.

메모리 1위 업체에 대한 지나친 우려를 불식시키기 위해서는 기술 경쟁력의 회복이 시급하다고 보고 있다. 이건희 선대회장의 프랑크푸르트 선언처럼 이재용 회장의 결단이 필요하다는 시점이다.

김록호 하나증권 연구원은 "국내 경쟁사 대비 주가 열위는 HBM의 경쟁력 때문"이라며 "결자해지 측면에서 삼성전자의 실적이나 주가가 차별화 되려면 HBM의 경쟁력 입증이 필요하다"고 전했다.

반도체업계 관계자는 "삼성전자가 엔비디아에 HBM3E를 납품한다는 소식이 공식화된다면 기술 경쟁력의 신뢰 회복과 주가 상승에 영향을 줄 수 있다"며 "다만 실제 납품 규모는 크지 않을 가능성이 높아 당장 실적에 큰 기여를 하지 않을 수 있다"고 말했다. 

syu@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
이 내용에 포함된 데이터와 의견은 뉴스핌 AI가 분석한 결과입니다. 정보 제공 목적으로만 작성되었으며, 특정 종목 매매를 권유하지 않습니다. 투자 판단 및 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 주식 투자는 원금 손실 가능성이 있으므로, 투자 전 충분한 조사와 전문가 상담을 권장합니다.
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