하나마이크론이 개발한 롤 전사 공정으로 유연한 기판에 전사된 실리콘 소자 |
'유연 실리콘 메모리 패키징 기술'은 실리콘 메모리를 얇게 만든 후 유연한 기판에 접합시키는 공정이다. 해당 공정 기술은 대면적의 실리콘 메모리를 롤을 이용해 한번에 유연한 기판에 집적할 수 있어 자유자재로 ‘휘어지는 메모리’를 만들어 낼 수 있다.
회사 관계자는 "이 기술은 짧은 시간 안에 실리콘 기반의 다양한 반도체 부품을 휘거나 접을 수 있는 상태로 제조, 기존 패키징 공정과 호환성을 가지고 저렴하게 제작할 수 있다"며 "실리콘 웨이퍼를 사용하는 모든 부품 분야에서 가장 유용한 차세대 공정기술로 평가받고 있다"고 했다.
이어 "향후 MP3, 휴대폰, 디지털카메라 등 모든 기존 메모리 소자는 유연하게(flexible) 제조할 수 있어 활용성 면에서는 월등히 우수하다"고 덧붙였다.
이 과제는 나노측정원천기술의 권위자인 한국기계연구원 이학주 박사에 의해 진행 돼 왔다. 지난해 7월에는 세계 최초로 제품 상용화를 위한 2단계 사업을 추진함에 따라 하나마이크론이 수행기관으로 최종 선정됐다.
이혁 하나마이크론 연구소장은 “이번 기술은 생활 속에 접할 수 있는 모든 디지털 기기에 유연성을 더하며 획기적인 성과를 가져올 것”이라며 “의류를 비롯 다양한 분야에서 관련 시장 규모가 수조 원에 달하는 만큼 향후 사업 추진에 더욱 박차를 가하겠다”고 강조했다.
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[뉴스핌 Newspim] 고종민 기자 (kjm@newspim.com)