이 기사는 9월 20일 오전 08시38분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 테스트 솔루션 기업 '아이에스시(ISC)'가 인공지능(AI) 데이터센터와 스마트폰 시장을 겨냥한 '신경망처리장치(NPU)·저지연고대역폭메모리(LLW·Low Latency Wide) 테스트 소켓' 양산 테스트를 진행 중이다.

ISC 관계자는 20일 "NPU 테스트 소켓의 양산 테스트는 연내 완료할 것으로 본다. 공급에 있어서는 이르면 4분기, 늦어도 내년 초에는 공급할 것으로 본다"며 "LLW 양산 테스트도 진행 중에 있다"고 말했다.

지난 7월 ISC가 개발 완료한 NPU 반도체 테스트 소켓 'WiDER-Coax'는 그래픽처리장치(GPU)와 비교해 전력 및 공간 효율성에서 우위를 점하는 NPU 칩셋을 위해 설계된 제품이다. 고속 신호 테스트 중 신호 왜곡 없이 우수한 데이터 전송 속도를 갖췄으며 기존 핀 소켓 대비 뛰어난 주파수 테스트 성능을 제공한다.

ISC는 최근 시장 변화에 맞춰 AI 테스트 소켓 개발에 주력해 왔다. 올해는 'NPU 테스트 소켓' 외 'LLW 테스트 소켓' 양산 테스트도 진행 중으로 AI 시장에서의 입지를 점점 확대하고 있다.

KB증권에 따르면 삼성전자는 내년 4분기부터 온디바이스 AI에 특화된 LLW D램(DRAM) 양산을 시작할 예정이다. LLW는 정보가 들어오고 나가는 통로 입출구(I/O)를 늘려 기존 모바일 제품인 LPDDR 대비 대역폭을 높인 특수 D램이다. 온디바이스(On-device) AI 기기를 위한 용량 작은 HBM으로 표현하기도 한다.

또한 ISC는 고대역폭 메모리(HBM) 전용 테스트 소켓 개발에도 박차를 가하고 있다. ISC 관계자는 "HBM은 현재 개발이 이어지고 있다. 고객사마다 조금씩 다르지만 고객사 일정에 맞춰 개발 및 퀄 테스트가 함께 진행 중이다"며 "내년 1분기 공급을 목표로 하고 있다"고 밝혔다.

최근 시장은 반도체 설계·공정이 복잡해지면서 AI 반도체 시대에 불량 여부를 판단하는 '테스트 소켓' 수요가 증가하고 있다. ISC는 AI 반도체를 비롯해 비메모리 양산 테스트 소켓 수주 증가로 상반기 견고한 실적 성장세를 이어가는 중이다. 

특히 AI 반도체 매출 비중이 지속적으로 증가하고 있는 ISC는 올해 AI 반도체 매출 비중을 약 50% 이상 전망한다. ISC 분기 보고서에 따르면 AI 반도체 테스트 소켓 매출 및 비중은 매 분기 증가세를 유지 중이다. 지난해 1분기 18억원(전체 매출의 약 4%)이었던 AI반도체 테스트 소켓 매출은 올해 1분기 89억원(25%), 2분기 154억원(31%)으로 증가하며 매출 비중을 점차 늘려가고 있다.

김동관 메리츠증권 연구원은 "ISC는 하반기에도 데이터센터 중심의 실적 성장이 이어질 전망이다. 고객사의 AI GPU 생산 확대는 동사의 소켓 출하 증가로 이어질 것으로 예상한다"며 "빅테크들의 투자 계획도 견조하다. 모바일은 3분기 신규 플래그십 스마트폰 출시 효과가 기대된다. 길었던 메모리 소켓 재고 조정은 3분기 중 마무리될 전망이다"고 전했다.

올해 ISC는 운영 효율화를 위해 국내 반도체 패키징 테스트·번인 소켓 생산설비를 베트남으로 이전 작업을 진행하고 있다. 현재 ISC는 성남·안산 등 국내 2곳 공장 외 베트남 하노이 공장(ISC VINA MANUFACTURING COMPANY LIMITED)을 두고 있다.

ISC 관계자는 "설비 시설 이전 작업은 내년이면 마무리 될 예정이다"며 "현재 베트남 공장에서는 회사 전체 생산량의 약 80% 정도가 생산 중으로, 내년 말까지 전체 생산량의 약 90%를 베트남에서 생산하는 것이 목표다"고 말했다.

nylee54@newspim.com