삼성전자 '36GB HBM3E 12H D램' 개발 성공…상반기 양산
... 삼성전자는 24Gb D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB...
2024-02-27 11:00