[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 "작년과 같은 반성과 우려는 없도록 하겠다"며 반도체 경쟁력 회복에 자신감을 드러냈다. 고대역폭메모리(HBM) 양산과 고객사 평가 확보를 근거로 들며 기술 경쟁력이 정상 궤도에 올라섰다는 점을 강조했다.

전영현 부회장은 지난해 3월 열린 삼성전자 정기 주주총회에서 뒤쳐진 반도체 경쟁력과 관련해 "HBM3에서의 과오를 되풀이 하지 않도록 하겠다"며 사과의 뜻을 밝힌 바 있다.

전 부회장은 18일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 주총에서 HBM 경쟁력을 묻는 주주 질의에 전 부회장은 "주주들이 갖고 있는 걱정과 우려를 해소하겠다"며 이같이 밝혔다.

그는 "지난해 주총에서 경쟁력 부족을 인정하고 반성했지만 올해 반드시 회복하겠다고 약속했고 이를 지켰다"고 강조했다.

특히 HBM과 관련해 "현재 HBM4는 업계 최고 수준 성능을 확보했다"며 "이미 양산 출하 중이며 고객들로부터 '삼성이 돌아왔다'는 긍정적 평가를 받고 있다"고 설명했다. 최근 엔비디아 GTC 행사에서도 고객사가 성능을 높게 평가하며 계약으로 이어졌다는 점도 언급했다.

다만 전 부회장은 "일부 제품 경쟁력 회복에 만족하지 않겠다"며 "HBM4E, HBM5, 커스텀 HBM 등 전 제품군에서 경쟁력을 지속 강화하겠다"고 밝혔다. 이어 "AI 시대 모든 메모리 제품에서 성능과 특성 경쟁 우위를 확보하겠다"고 덧붙였다.

삼성전자 DS부문의 구조적 경쟁력도 강조했다. 전 부회장은 "메모리, 파운드리, 시스템반도체 설계, 첨단 패키징을 모두 갖춘 기업은 삼성전자뿐"이라며 "사업부 간 시너지를 통해 차별화된 성능 경쟁력을 확보하고 있다"고 말했다.

그러면서 "HBM4 기반 프리미엄 제품을 중심으로 시장 점유율이 본격적으로 확대될 것"이라며 "지속적인 기술 혁신으로 주주 기대에 성과로 보답하겠다"고 밝혔다.

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