[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)4 조기 양산과 최상위 제품 출하를 발판으로 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 성장할 것으로 예상되면서, SK하이닉스와의 기술·공급 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. 여기에 2나노 파운드리 수주 확대까지 맞물리며 업계 안팎에서는 "삼성이 돌아왔다"는 분석이 나온다.

◆HBM4 양산 본궤도…삼성·SK하이닉스 '6세대 경쟁' 점화
삼성전자는 29일 실적발표회에서 HBM4 개발 현황에 대해 "개발 초기부터 상위 수준의 성능 목표를 설정했다"며 "주요 고객사의 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 샘플을 공급했고, 현재 고객 평가가 콜 완료 단계에 진입했다"고 밝혔다. 회사는 HBM4가 고객들로부터 "차별화된 성능 경쟁력을 확보했다"는 평가를 받고 있다고 설명했다.

HBM4는 이미 양산 투입이 이뤄졌으며, 주요 고객 요청에 따라 2월부터 11.7Gbps 최상위 제품을 포함한 양산 출하가 시작된다. 삼성전자는 HBM4E와 코다이(Co-Die) 기반 커스텀 HBM도 하반기부터 순차적으로 대응해 AI 반도체 수요 확대에 선제적으로 나선다는 계획이다. 회사는 "현재 준비된 HBM 캐파에 대해서는 고객들로부터 전량 PO(구매주문서)를 확보했다"며 "2026년 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 성장할 것"이라고 밝혔다.

HBM 시장에서 선두를 달려온 SK하이닉스와의 기술·공급 경쟁에서 삼성전자가 대등한 경쟁 구도에 진입했다는 해석이 나온다. SK하이닉스 역시 HBM4 경쟁력에 자신감을 보이고 있다.

같은날 실적발표회를 진행한 SK하이닉스는 "고객과의 긴밀한 협업을 통해 신제품을 적기에 출시해 왔으며 HBM4 역시 협의된 일정에 따라 예정대로 진행 중"이라며 "지난해 9월 양산 체제 구축 이후 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중"이라고 밝혔다.

반도체 업계에서는 SK하이닉스가 엔비디아 차세대 AI 플랫폼에 적용될 HBM4 물량 가운데 상당 부분을 확보한 것으로 보고 있으며, 6세대 HBM 시장에서도 주도권을 이어갈 가능성이 크다는 관측이 나온다.

◆2나노 수주 확대…메모리·파운드리 동시 반등
파운드리 부문에서도 삼성전자의 반격 흐름은 뚜렷하다. 삼성전자는 "2나노 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 수율과 성능 목표를 달성하며 개발이 순조롭게 진행 중"이라며 "주요 고객사들과 PPA(성능·전력·면적) 평가와 테스트칩 협업을 병행하고 있다"고 밝혔다. 양산 전 단계의 기술 검증도 계획대로 진행되고 있다는 설명이다.

수주 측면에서는 AI·HPC(고성능컴퓨팅) 응용처를 중심으로 성과 확대를 자신했다. 삼성전자는 "모바일과 HPC 고객을 중심으로 협업 논의가 진행 중"이라며 "올해 2나노 수주 과제는 전년 대비 130% 이상 확대될 것"이라고 밝혔다. 테슬라 수주 이후 미국과 중국 대형 고객사들과의 논의가 이어지고 있다는 점도 강조했다.

업계에서는 HBM4 조기 양산과 2나노 파운드리 수주 확대를 기점으로 삼성전자가 메모리와 파운드리 양 축에서 동시에 반등 국면에 진입했다는 분석이 나온다.

HBM 시장에서는 SK하이닉스와의 기술·공급 경쟁이 대등한 구도로 전환되고, 파운드리에서도 선단 공정 기반의 수주 가시성이 높아지면서 반도체 경쟁력 회복이 본격화됐다는 평가다.

박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)는 이날 "DS부문은 HBM4와 GDDR7 등 글로벌 경쟁력을 갖춘 제품을 통해 고객들로부터 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받고 있다"며 "차별화된 성능 경쟁력을 입증했다"고 밝혔다. 파운드리 부문에 대해서도 "기술과 신뢰를 기반으로 대형 글로벌 고객사 수주를 이어가며 회복 흐름에 올라섰다"고 말했다.

syu@newspim.com