[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 내부 품질 검증을 통과하며 양산 체제 전환에 속도를 내고 있다. 자사 생산준비승인(PRA)을 완료하며 제품 개발 단계를 사실상 마무리했으며 샘플 테스트에 들어간 고객사 평가까지 통과하면 즉각 양산에 돌입할 것으로 예상된다.

4일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 지난 2일 HBM4에 대한 PRA를 마쳤다. PRA는 내부 품질평가의 마지막 단계로, 수율·성능·설계적 안정성 등이 양산 기준에 도달해야만 통과할 수 있는 절차다. 업계에서는 이른 시일 내 고객사 품질 테스트까지 마무리할 경우 삼성전자가 즉시 생산 라인을 가동할 수 있을 것으로 전망한다.

[서울=뉴스핌] 류기찬 기자 = 지난 10월 열린 제27회 반도체대전(SEDEX 2025)에서 관람객들이 삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E의 실물을 살펴보고 있다. 2025.10.22 ryuchan0925@newspim.com

HBM4 기술 성능은 기존 대비 크게 높아졌다. 삼성전자는 10나노미터급(1c) 6세대 D램 코어에 4나노 파운드리 공정을 적용한 로직 다이를 결합해 동작 속도를 초당 11기가비트(Gb) 이상으로 끌어올렸다는 평가다. 이는 기술적 완성도를 기반으로 차세대 AI 반도체 수요 대응력을 확보했다는 의미로 읽힌다.

삼성전자는 현재 엔비디아·구글 등 주요 고객사에 샘플을 제공하고 있으며 이르면 이달 내 품질 테스트가 마무리될 것으로 관측된다. 최종 승인 시 삼성전자는 평택 라인을 중심으로 양산을 본격화하며 2026년 시장 대응 속도를 끌어올릴 계획이다.

엔비디아가 내년 하반기 차세대 그래픽처리장치(GPU) 루빈 양산을 예고하고 구글도 텐서처리장치(TPU)용 HBM 확보에 나서는 등 AI 수요가 확대되면서 HBM 시장 전반에서 공급 경쟁은 더욱 가속화될 것으로 관측된다.

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