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[고영화의 중국반도체] <6> 中 반도체 장비 국산화 몇 년 걸릴까 <上>

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[편집자] 미국의 대중국 기술 제재 이후 중국의 반도체 굴기가 한층 맹렬하게 진행되고 있다. 의욕 만큼이나 실패도 연속되고 있지만 중국은 시행착오를 통해 한발짝 씩 기술 축적의 수준을 높여가고 있다. 중국이 반도체 전용 펀드를 앞세워 반도체 육성에 나선 것은 2014년이지만 미중 무역 마찰을 겪으면서 반도체 약진세가 한층 빠르게 추진되고 있다는 분석이다. 중국 기술 봉쇄를 위해 미국이 반도체 법안을 제정하는가 하면 '칩포 동맹'도 추진중이다. 미국의 제재 속에 2보 전진 1보 후퇴의 공방이 계속되는 가운데 국내외 전문가들은 대륙의 실수 '샤오미' 처럼 중국 반도체 분야에서도 어느 순간 '대륙의 실수'가 터져 나올지 모른다고 입을 모은다. 중국 4차산업 혁명 기반 디지털 신기술에 정통한 고영화 연구원의 중국 반도체 이야기를 시리즈로 연재한다. 글 싣는 순서는 시시각각 변하는 중국 반도체 이슈에 따라 최신 내용으로 다소 조정될 수 있다.

[고영화의 중국 반도체] 글싣는 순서

1. 중국 반도체 굴기, 한국 따라잡나
2. 중국 반도체 설계 기술 현주소
3. 中 파운드리 점유율 확대와 한계
4. 후공정 세계 2위 中 2.5D/3D 패키징 육성 전력
5. 中 노광기 국산화, 반도체 굴기 '사활'
6. 中 반도체 장비 국산화 몇 년 걸릴까?
7. 무서운 잠재력 중국 반도체 소재
8. 이미지 센서 반도체 세계 3위
9. 세계를 리드하는 중국 AI반도체
10. 반도체 굴기 지탱하는 자동차 반도체 위용
11. 중국 휴대폰 반도체 놀라운 시장 규모
12. 다양한 응용 中 MCU 반도체 시장
13. 3세대 반도체 세계 1등의 꿈
14. 반도체 협력 한중 상생 방안

지난' 5회'  주제 '노광기'에 이어서 이번 주에도 중국의 '반도체 장비'에 대해 살펴보고자 한다. 반도체를 만드는데 있어 장비 만큼 중요한 것도 없다.

많이 알려진 소위 '반도체 8대 공정'은 웨이퍼 제조, 산화공정, 포토공정, 식각공정, 증착/이온주입 공정, 금속배선 공정, EDS(선별) 공정, 패키징 공정으로 이루어지며, 각각의 공정에는 수많은 반도체 장비가 소요된다.

이중에 웨이퍼 제조는 소재 공정이고, EDS공정과 패키징 공정은 후공정으로서 비교적 요구되는 기술 수준이 낮은 편이다. 이들 3가지 분야를 제외하고 나머지 산화~금속배선 등 5가지 공정의 장비를 자세히 살펴 보는 것이 중요하다.

그렇다면 미국의 제재 하에서 수세에 몰린 중국이 과연 반도체 장비 국산화에 성공할 수 있을까? 이건 바보 같은 질문이다. 시간의 문제이지 중국으로선 국산화를 반드시 해내야 하기 때문이다. 그렇다면 시간이 얼마나 걸릴까.

◆ 세계 15대 반도체 기업이 전체 시장의 82.6%를 독식

SEMI(세계반도체장비소재협회)의 '2016-2020년 세계 반도체 장비 시장 규모'를 보면, 2020년 시장은 전년대비 19.1% 늘어난 712억 달러에 달한다. 이중 중국은 세계 1위 187억 달러(비율 18.7%) 이고, 2위는 대만 172억 달러 (비율 17.15%), 3위는 한국 161억 달러(비율 16.1%) 순이다.

말하자면 중국은 반도체 장비 수요가 세계에서 가장 큰 나라라는 의미다. 특히 중국 반도체 장비시장은 2016년도 64.6억 달러에서 2020년 187.2억 달러로 2.9 배 성장했다.  연 평균 30.5%로 고속 성장 중이다.

다만 SEMI가 발표한 '2020년 세계 반도체 장비기업 TOP15'를 보면, 미국 4개, 일본 7개, 유럽 2개, 한국 1개, 기타지역 1개 사가 포함되어 있고, 중국 기업은 한개도 포함되어 있지 않다. 더욱이 이들 상위 15개 기업은 세계 시장의 82.6%를 독점하고 있는 것으로 나타났다.

더 나아가 반도체 세부 공정별로 보면, 분야별 TOP3기업이 각각 세부 시장의 70~99%를 독점하고 있다. 노광기는 ASML이 1위를 하고 있으며, 식각기는 미국의 LAM이 1위이고, CVD/PVD/ALD 및 열처리/연마 장비는 미국 AMAT이 1위를 차지하고 있다.

여기에 중국기업의 이름은 하나도 보이지 않는다. 

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 2020 세계 반도체 장비 공정별TOP3 기업의 시장점유율 (출처: 화서증권(华西证券), 2021.6). 2022.09.01 chk@newspim.com

◆ 중국 반도체 상장기업 TOP10

그럼 중국 반도체 장비분야에는 어떤 기업이 있을까.

시노리서치(CINNO Research)가 최근 발표한 '2021년 중국 본토 상장 반도체 장비 기업 매출 순위 Top10'에 따르면, 2021년 중국 본토에 상장된 반도체 장비업체 중 상위 10개사의 매출 합계는 182억 위안으로 전년대비 73% 증가했고, 사상 최대 실적를 기록했다.

​​1위는 중국 최대의 반도체 장비 기업인 베이팡화창(NAURA)이다. 이 업체는 증착(CVC/PVC) 장비 기술을 기반으로 하기 때문에 '중국의 AMAT'(어플라이드 머티리얼즈)라고도 불리우며, 매출은 전년 대비 71% 증가한 71억2000만 위안을 기록했다.

중국 반도체 장비2위 업체는 식각(Etching) 장비 전문기업 중웨이반도체(AMEC)다. '중국의 LAM'이라는 별명을 얻고 있고, 매출은 31억1000만 위안으로 전년 대비 37% 증가했다.

3위 성메이상하이(ACM Research)는 세정장비 전문기업으로, 2021년 매출은 15.5억위안이고 전년 대비 59% 증가했다.

​중국 반도체 장비 4위 기업은 창촨과기(长川科技, Chang Chuan Tech, 300604.SZ)다. 이 회사는 2021년15억1000만위안,의 매출을 올렸다.

중국 반도체 장비 5위는 신이창(新益昌, Xinyichang Tech, 688383.SH)으로 매출이 9억1000만 위안에 달하고, 6위는 화펑처콩(华峰测控, AccoTest, 688200.SH)으로 8억8000만 위안의 매출을 기록하고 있다.  4위~ 6위 3개사는 모두 반도체 후공정 장비를 생산하고 있어 기술력은 크게 높지 않은 상황이다.

7위 신웬마이크로(KINGSEMI), 8 위 화하이칭커(HWATSING), 9위 퉈징과기(PioTech), 10위 즈춘과기(PNC)의 매출은 각각 8억3000만위안,  8억1000만 위안, 7억6000만 위안, 7억 1000만위안에 달하고 있다.   ​

중국 반도체 장비 분야에 비상장 기업 중에도 눈여겨 봐야 할 기업들이 있다.  이탕반도체(Best-Semi)와 상하이마이크로(上海微电子, SMEE)는 중국 반도체 장비 산업의 중추적 역할을 하고 있다.

사실 이탕 반도체의 2020년 매출이 이미 23억위안을 넘었는데, 이는 성웨이 상하이의 매출보다 크며, 예정데로 상장이 된다면 중국 3위 반도체 장비기업으로 등극할 것이다.

또한 '중국의 ASML' SMEE가 비상장 기업으로서 매출을 공개하고 있지는 않지만, 후공정 및 90nm 이하 노광기만 가지고도 이미 상당한 매출을 올리고 있을 것으로 보인다. SMEE에 대해서는 시리즈 5회의 '중국 노광기' 편에 자세히 설명돼 있다. 

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 2021년 중국 상장 반도체 장비 기업 Top10 (출처: 시노리서치 2022.8). 2022.09.01 chk@newspim.com

◆ 중국의 'AMAT' 베이팡화창(NAURA), 중국 최대 반도체 장비회사

베이팡화창(北方华强, NAURA, 002371.SZ)은 중국 최대의 반도체 장비 기업이다. 증착(CVD, PVD) 장비 전문기업으로 출발했지만 현재는 식각(ETCH), 열처리(RTP), 세정 장비 등 노광기를 제외한 모든 반도체 제조 장비를 출시했으며, 주요고객은 SMIC (중신국제)와 창장메모리(YMTC)이며, 중국의 거의 모든 반도체 공장과 거래하고 있다.

베이팡화창은 2001년 9월 베이징시 국유기업 '베이징전자지주'(北京电子控股, BEHC)의 손자회사로 설립되었다. 세계 최대의 LCD 기업 BOE(京东方, 경동방, 000725.SZ)가 바로 이 BEHC의 산하기업이다.  BEHC는 또 스마트제조 장비 및 은행 ATM을 생산하는 쟈오웨이전자(兆维电子, C&W, 비상장)와 전력반도체 파운드리 옌동마이크로전자(燕东微电子, YDME, 비상장) 등을 소유하고 있다.

베이팡화창은 2018년 1월, 미국 펜실베니아주 아크리온 시스템(Akrion Systems)을 인수하고, 노라 아크리온(NAURA Akrion)을 설립하였으며, 본 인수합병을 통해 많은 선진 반도체 장비 기술을 흡수했다. 또한 같은 해에 베이팡화창 실리콘벨리 연구소를 설립했다. 이때 인수자금은 물론 2016년 국가반도체펀드가 베이창화창 7.5% 지분투자를 하면서 확보되었다.

또한 베이팡화창은 연구개발 및 생산시설 확충을 위해 두차례의 유상증자를 실시했는데, 2019년 11월에는 약 20억 위안을 조달했고, 2021년 4월에는 85억위안을 조달했다.

베이팡화창의 주요제품은 28nm LPCVD 증착기, 55-28nm PVD 증착기, 40~14nm 식각기, 28nm 이온주입기(ALD) 등 반도체 장비이다. 매출 비중은 반도체 제조장비 82%, 전자소자 18% 비율이며, 국내매출 비중이 97%를 차지하고 있어서, 외국산 반도체 장비의 중국 국산화 대체에 집중하고 있음을 알 수 있다.

2022년 상반기 실적 예측 발표에 의하면, 매출은 전년동기대비 40.0%가 증가한 50.52억위안이고, 순이익은 전년동기대비 130.1%로 대폭 늘어난 7.14억위안을 기록할 것으로 보인다. 

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 베이팡화창의 대표적인 28nm LPCVD증착기 및 28-14nm FinFET식각기 (출처: 베이팡화창 홈페이지, 2022.8). 2022.09.01 chk@newspim.com

◆ 중국의 'LAM' 중웨이반도체(AMEC), 5nm 식각기 TSMC 공급

웨이반도체(中微公司, AMEC, 688012.SH)는 중국 2위의 반도체 장비기업으로서,식각기를 전문 생산하기 때문에 '중국의 LAM'이라는 별명을 얻고 있다. 최근 전략투자를 통해 사업 확장을 추진 중이며, PECVD 장비 기업 퉈징과기(PioTech) 및 검사 장비 기업 루이리과학(RSIC)에 지분 투자했다. 이 회사는 한국에도 지사를 두고 있다.

AMEC은 2004년 5월 상하이시 국유기업 상하이창업투자(上海创业投资)의 자회사로 설립됐다. 후에 국가반도체펀드의 자펀드인 '쉰신(상하이)투자'(巽鑫(上海)投资)가 2대 주주로 들어섰다.

AMEC는 설립 이후 지속적으로 식각 장비를 개발했다. 2007년 첫번째 제품인 CCP 식각기 'Primo D-RIE' 개발을 성공하고, 2011년에는 'Primo AD-RIE'로 업그레이드 했다.

2012년에는 처음으로 MOCVD 장비 'Prismo D-Blue'를 개발하고, 2016년에는 ICP 식각기 'Primo Nanova'를 개발해냈다. 결정적으로 2018년에는 'Primo AD-RIE'를 다시 한번 업그레이드 해서 대만 TSMC의 5nm 공정에 납품하게 되었다.

최근 경영실적을 보면, 2022년 상반기 매출은 전년동기대비 43.9% 증가한 19.72억위안, 순이익은 전년대비 18.0% 증가한 4억7000만 위안을 기록할 것으로 예상된다. 이중 반도체 장비가 81%이고, 장비 부품은 18%를 차지했으며, 국내 비중이 86%, 대만 비중이 12%를 기록했다.

퉈징과기(拓荆科技, PioTech, 688072.SH)는 중국 제일의 40~28nm 플라스마 화학기상증착(PECVD) 장비 기술을 보유하고 있으며, 준기압 화학기상증착 (SACVD) 장비, 원자층증착(ALD) 장비를 출시했다.  이 회사는 2019년 중국반도체산업협회가 발표한 '중국 반도체 장비 5대 기업'에 선정되기도 했다.

퉈징과기는 2010년 4월 랴오닝성 션양시(沈阳市)에 설립되었고, 현재는 국가반도체펀드가 26.48% 지분을 보유한 1대 주주로 등재돼 있다. 국투(상하이)과학기술성과응용 펀드가 18.23% 지분을 보유한 2대 주주이지만, 2021년 9월 지분 11.2%를 인수한 AMEC이 3대 주주 자격으로 경영권을 행사하는 구조다.

루이리과학(睿励科学, RSIC Scientific Instrument, 비상장)은 28nm-14nm 12" 반도체 광학박막 측정 장비, 28-14nm 12" 광학외관 사이즈 측정 장비, 8"/12" 결함 검사 장비를 출시했다. 지분 구조는 중웨이반도체(AMEC) 20.45%, 상하이푸동신흥산업투자기금 15.04%, 국가반도체기금 8.78% 비율로 돼 있다. 

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = AMEC의 최첨단 5nm CCP 식각장비 'Primo AD-RIE' (출처: AMEC 홈페이지, 2022.8). 2022.09.01 chk@newspim.com

<필자 약력>

베이징대학 한반도연구소 연구원
중국 한국창업원 원장
SV인베스트먼트 고문
전 산업은행 베이징지점 고문
서울대 조선해양공학 학사/석사

 

베이징= 최헌규 특파원 chk@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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