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[고영화의 중국반도체] <6> 中 반도체 장비 국산화 몇 년 걸릴까 <上>

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[편집자] 미국의 대중국 기술 제재 이후 중국의 반도체 굴기가 한층 맹렬하게 진행되고 있다. 의욕 만큼이나 실패도 연속되고 있지만 중국은 시행착오를 통해 한발짝 씩 기술 축적의 수준을 높여가고 있다. 중국이 반도체 전용 펀드를 앞세워 반도체 육성에 나선 것은 2014년이지만 미중 무역 마찰을 겪으면서 반도체 약진세가 한층 빠르게 추진되고 있다는 분석이다. 중국 기술 봉쇄를 위해 미국이 반도체 법안을 제정하는가 하면 '칩포 동맹'도 추진중이다. 미국의 제재 속에 2보 전진 1보 후퇴의 공방이 계속되는 가운데 국내외 전문가들은 대륙의 실수 '샤오미' 처럼 중국 반도체 분야에서도 어느 순간 '대륙의 실수'가 터져 나올지 모른다고 입을 모은다. 중국 4차산업 혁명 기반 디지털 신기술에 정통한 고영화 연구원의 중국 반도체 이야기를 시리즈로 연재한다. 글 싣는 순서는 시시각각 변하는 중국 반도체 이슈에 따라 최신 내용으로 다소 조정될 수 있다.

[고영화의 중국 반도체] 글싣는 순서

1. 중국 반도체 굴기, 한국 따라잡나
2. 중국 반도체 설계 기술 현주소
3. 中 파운드리 점유율 확대와 한계
4. 후공정 세계 2위 中 2.5D/3D 패키징 육성 전력
5. 中 노광기 국산화, 반도체 굴기 '사활'
6. 中 반도체 장비 국산화 몇 년 걸릴까?
7. 무서운 잠재력 중국 반도체 소재
8. 이미지 센서 반도체 세계 3위
9. 세계를 리드하는 중국 AI반도체
10. 반도체 굴기 지탱하는 자동차 반도체 위용
11. 중국 휴대폰 반도체 놀라운 시장 규모
12. 다양한 응용 中 MCU 반도체 시장
13. 3세대 반도체 세계 1등의 꿈
14. 반도체 협력 한중 상생 방안

지난' 5회'  주제 '노광기'에 이어서 이번 주에도 중국의 '반도체 장비'에 대해 살펴보고자 한다. 반도체를 만드는데 있어 장비 만큼 중요한 것도 없다.

많이 알려진 소위 '반도체 8대 공정'은 웨이퍼 제조, 산화공정, 포토공정, 식각공정, 증착/이온주입 공정, 금속배선 공정, EDS(선별) 공정, 패키징 공정으로 이루어지며, 각각의 공정에는 수많은 반도체 장비가 소요된다.

이중에 웨이퍼 제조는 소재 공정이고, EDS공정과 패키징 공정은 후공정으로서 비교적 요구되는 기술 수준이 낮은 편이다. 이들 3가지 분야를 제외하고 나머지 산화~금속배선 등 5가지 공정의 장비를 자세히 살펴 보는 것이 중요하다.

그렇다면 미국의 제재 하에서 수세에 몰린 중국이 과연 반도체 장비 국산화에 성공할 수 있을까? 이건 바보 같은 질문이다. 시간의 문제이지 중국으로선 국산화를 반드시 해내야 하기 때문이다. 그렇다면 시간이 얼마나 걸릴까.

◆ 세계 15대 반도체 기업이 전체 시장의 82.6%를 독식

SEMI(세계반도체장비소재협회)의 '2016-2020년 세계 반도체 장비 시장 규모'를 보면, 2020년 시장은 전년대비 19.1% 늘어난 712억 달러에 달한다. 이중 중국은 세계 1위 187억 달러(비율 18.7%) 이고, 2위는 대만 172억 달러 (비율 17.15%), 3위는 한국 161억 달러(비율 16.1%) 순이다.

말하자면 중국은 반도체 장비 수요가 세계에서 가장 큰 나라라는 의미다. 특히 중국 반도체 장비시장은 2016년도 64.6억 달러에서 2020년 187.2억 달러로 2.9 배 성장했다.  연 평균 30.5%로 고속 성장 중이다.

다만 SEMI가 발표한 '2020년 세계 반도체 장비기업 TOP15'를 보면, 미국 4개, 일본 7개, 유럽 2개, 한국 1개, 기타지역 1개 사가 포함되어 있고, 중국 기업은 한개도 포함되어 있지 않다. 더욱이 이들 상위 15개 기업은 세계 시장의 82.6%를 독점하고 있는 것으로 나타났다.

더 나아가 반도체 세부 공정별로 보면, 분야별 TOP3기업이 각각 세부 시장의 70~99%를 독점하고 있다. 노광기는 ASML이 1위를 하고 있으며, 식각기는 미국의 LAM이 1위이고, CVD/PVD/ALD 및 열처리/연마 장비는 미국 AMAT이 1위를 차지하고 있다.

여기에 중국기업의 이름은 하나도 보이지 않는다. 

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 2020 세계 반도체 장비 공정별TOP3 기업의 시장점유율 (출처: 화서증권(华西证券), 2021.6). 2022.09.01 chk@newspim.com

◆ 중국 반도체 상장기업 TOP10

그럼 중국 반도체 장비분야에는 어떤 기업이 있을까.

시노리서치(CINNO Research)가 최근 발표한 '2021년 중국 본토 상장 반도체 장비 기업 매출 순위 Top10'에 따르면, 2021년 중국 본토에 상장된 반도체 장비업체 중 상위 10개사의 매출 합계는 182억 위안으로 전년대비 73% 증가했고, 사상 최대 실적를 기록했다.

​​1위는 중국 최대의 반도체 장비 기업인 베이팡화창(NAURA)이다. 이 업체는 증착(CVC/PVC) 장비 기술을 기반으로 하기 때문에 '중국의 AMAT'(어플라이드 머티리얼즈)라고도 불리우며, 매출은 전년 대비 71% 증가한 71억2000만 위안을 기록했다.

중국 반도체 장비2위 업체는 식각(Etching) 장비 전문기업 중웨이반도체(AMEC)다. '중국의 LAM'이라는 별명을 얻고 있고, 매출은 31억1000만 위안으로 전년 대비 37% 증가했다.

3위 성메이상하이(ACM Research)는 세정장비 전문기업으로, 2021년 매출은 15.5억위안이고 전년 대비 59% 증가했다.

​중국 반도체 장비 4위 기업은 창촨과기(长川科技, Chang Chuan Tech, 300604.SZ)다. 이 회사는 2021년15억1000만위안,의 매출을 올렸다.

중국 반도체 장비 5위는 신이창(新益昌, Xinyichang Tech, 688383.SH)으로 매출이 9억1000만 위안에 달하고, 6위는 화펑처콩(华峰测控, AccoTest, 688200.SH)으로 8억8000만 위안의 매출을 기록하고 있다.  4위~ 6위 3개사는 모두 반도체 후공정 장비를 생산하고 있어 기술력은 크게 높지 않은 상황이다.

7위 신웬마이크로(KINGSEMI), 8 위 화하이칭커(HWATSING), 9위 퉈징과기(PioTech), 10위 즈춘과기(PNC)의 매출은 각각 8억3000만위안,  8억1000만 위안, 7억6000만 위안, 7억 1000만위안에 달하고 있다.   ​

중국 반도체 장비 분야에 비상장 기업 중에도 눈여겨 봐야 할 기업들이 있다.  이탕반도체(Best-Semi)와 상하이마이크로(上海微电子, SMEE)는 중국 반도체 장비 산업의 중추적 역할을 하고 있다.

사실 이탕 반도체의 2020년 매출이 이미 23억위안을 넘었는데, 이는 성웨이 상하이의 매출보다 크며, 예정데로 상장이 된다면 중국 3위 반도체 장비기업으로 등극할 것이다.

또한 '중국의 ASML' SMEE가 비상장 기업으로서 매출을 공개하고 있지는 않지만, 후공정 및 90nm 이하 노광기만 가지고도 이미 상당한 매출을 올리고 있을 것으로 보인다. SMEE에 대해서는 시리즈 5회의 '중국 노광기' 편에 자세히 설명돼 있다. 

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 2021년 중국 상장 반도체 장비 기업 Top10 (출처: 시노리서치 2022.8). 2022.09.01 chk@newspim.com

◆ 중국의 'AMAT' 베이팡화창(NAURA), 중국 최대 반도체 장비회사

베이팡화창(北方华强, NAURA, 002371.SZ)은 중국 최대의 반도체 장비 기업이다. 증착(CVD, PVD) 장비 전문기업으로 출발했지만 현재는 식각(ETCH), 열처리(RTP), 세정 장비 등 노광기를 제외한 모든 반도체 제조 장비를 출시했으며, 주요고객은 SMIC (중신국제)와 창장메모리(YMTC)이며, 중국의 거의 모든 반도체 공장과 거래하고 있다.

베이팡화창은 2001년 9월 베이징시 국유기업 '베이징전자지주'(北京电子控股, BEHC)의 손자회사로 설립되었다. 세계 최대의 LCD 기업 BOE(京东方, 경동방, 000725.SZ)가 바로 이 BEHC의 산하기업이다.  BEHC는 또 스마트제조 장비 및 은행 ATM을 생산하는 쟈오웨이전자(兆维电子, C&W, 비상장)와 전력반도체 파운드리 옌동마이크로전자(燕东微电子, YDME, 비상장) 등을 소유하고 있다.

베이팡화창은 2018년 1월, 미국 펜실베니아주 아크리온 시스템(Akrion Systems)을 인수하고, 노라 아크리온(NAURA Akrion)을 설립하였으며, 본 인수합병을 통해 많은 선진 반도체 장비 기술을 흡수했다. 또한 같은 해에 베이팡화창 실리콘벨리 연구소를 설립했다. 이때 인수자금은 물론 2016년 국가반도체펀드가 베이창화창 7.5% 지분투자를 하면서 확보되었다.

또한 베이팡화창은 연구개발 및 생산시설 확충을 위해 두차례의 유상증자를 실시했는데, 2019년 11월에는 약 20억 위안을 조달했고, 2021년 4월에는 85억위안을 조달했다.

베이팡화창의 주요제품은 28nm LPCVD 증착기, 55-28nm PVD 증착기, 40~14nm 식각기, 28nm 이온주입기(ALD) 등 반도체 장비이다. 매출 비중은 반도체 제조장비 82%, 전자소자 18% 비율이며, 국내매출 비중이 97%를 차지하고 있어서, 외국산 반도체 장비의 중국 국산화 대체에 집중하고 있음을 알 수 있다.

2022년 상반기 실적 예측 발표에 의하면, 매출은 전년동기대비 40.0%가 증가한 50.52억위안이고, 순이익은 전년동기대비 130.1%로 대폭 늘어난 7.14억위안을 기록할 것으로 보인다. 

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 베이팡화창의 대표적인 28nm LPCVD증착기 및 28-14nm FinFET식각기 (출처: 베이팡화창 홈페이지, 2022.8). 2022.09.01 chk@newspim.com

◆ 중국의 'LAM' 중웨이반도체(AMEC), 5nm 식각기 TSMC 공급

웨이반도체(中微公司, AMEC, 688012.SH)는 중국 2위의 반도체 장비기업으로서,식각기를 전문 생산하기 때문에 '중국의 LAM'이라는 별명을 얻고 있다. 최근 전략투자를 통해 사업 확장을 추진 중이며, PECVD 장비 기업 퉈징과기(PioTech) 및 검사 장비 기업 루이리과학(RSIC)에 지분 투자했다. 이 회사는 한국에도 지사를 두고 있다.

AMEC은 2004년 5월 상하이시 국유기업 상하이창업투자(上海创业投资)의 자회사로 설립됐다. 후에 국가반도체펀드의 자펀드인 '쉰신(상하이)투자'(巽鑫(上海)投资)가 2대 주주로 들어섰다.

AMEC는 설립 이후 지속적으로 식각 장비를 개발했다. 2007년 첫번째 제품인 CCP 식각기 'Primo D-RIE' 개발을 성공하고, 2011년에는 'Primo AD-RIE'로 업그레이드 했다.

2012년에는 처음으로 MOCVD 장비 'Prismo D-Blue'를 개발하고, 2016년에는 ICP 식각기 'Primo Nanova'를 개발해냈다. 결정적으로 2018년에는 'Primo AD-RIE'를 다시 한번 업그레이드 해서 대만 TSMC의 5nm 공정에 납품하게 되었다.

최근 경영실적을 보면, 2022년 상반기 매출은 전년동기대비 43.9% 증가한 19.72억위안, 순이익은 전년대비 18.0% 증가한 4억7000만 위안을 기록할 것으로 예상된다. 이중 반도체 장비가 81%이고, 장비 부품은 18%를 차지했으며, 국내 비중이 86%, 대만 비중이 12%를 기록했다.

퉈징과기(拓荆科技, PioTech, 688072.SH)는 중국 제일의 40~28nm 플라스마 화학기상증착(PECVD) 장비 기술을 보유하고 있으며, 준기압 화학기상증착 (SACVD) 장비, 원자층증착(ALD) 장비를 출시했다.  이 회사는 2019년 중국반도체산업협회가 발표한 '중국 반도체 장비 5대 기업'에 선정되기도 했다.

퉈징과기는 2010년 4월 랴오닝성 션양시(沈阳市)에 설립되었고, 현재는 국가반도체펀드가 26.48% 지분을 보유한 1대 주주로 등재돼 있다. 국투(상하이)과학기술성과응용 펀드가 18.23% 지분을 보유한 2대 주주이지만, 2021년 9월 지분 11.2%를 인수한 AMEC이 3대 주주 자격으로 경영권을 행사하는 구조다.

루이리과학(睿励科学, RSIC Scientific Instrument, 비상장)은 28nm-14nm 12" 반도체 광학박막 측정 장비, 28-14nm 12" 광학외관 사이즈 측정 장비, 8"/12" 결함 검사 장비를 출시했다. 지분 구조는 중웨이반도체(AMEC) 20.45%, 상하이푸동신흥산업투자기금 15.04%, 국가반도체기금 8.78% 비율로 돼 있다. 

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = AMEC의 최첨단 5nm CCP 식각장비 'Primo AD-RIE' (출처: AMEC 홈페이지, 2022.8). 2022.09.01 chk@newspim.com

<필자 약력>

베이징대학 한반도연구소 연구원
중국 한국창업원 원장
SV인베스트먼트 고문
전 산업은행 베이징지점 고문
서울대 조선해양공학 학사/석사

 

베이징= 최헌규 특파원 chk@newspim.com

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엔비디아판 '나를 사랑한 스파이' [서울=뉴스핌] 오상용 기자 = 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하는 엔비디아(NVDA)의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 중국 스파이로 의심받는 여성과 불륜 관계를 맺은 사실이 드러나면서 미국 국가안보를 뒤흔드는 스캔들에 휘말렸다. 술집에서 시작된 인연은 은밀한 밀회로 이어졌고 상대 여성의 중국 스파이 의혹이 불거지면서 '사장님'의 불륜은 시총 4조3000억달러의 회사를 뒤흔드는 악몽으로 돌변했다. 월스트리트저널(WSJ)은 9일(현지시간) 젠슨 황과 싱가포르 데이터센터 기업 메가스피드의 임원이던 앨리스 황의 관계가 어떻게 미국 국가안보 스캔들로 번졌는지 상세히 보도했다. 두 사람의 첫 만남은 2024년 3월 미국 캘리포니아에서 열린 엔비디아 행사였다. 기업인들의 일상적 모임으로 끝나지 않고, 둘의 재회는 석달 뒤 타이베이의 칵테일 바에서 이뤄진다. 그날 기술기업 임원들이 모인 자리에서 앨리스 황은 젠슨 황과의 친분을 과시("젠슨은 나의 아주 친한 친구")하며 그에게 술자리로 오라는 문자를 보냈다. 실제 몇 분 뒤 젠슨 황이 등장하자 좌중의 놀라움은 컸다. 젠슨 황은 위스키를 주문하고 자리에 모인 사람들과 잠시 이야기를 나눈 뒤 피곤하다며 혼자 자리를 떴다고 한다. 당시 소셜미디어에 공개된 사진에는 트레이드마크인 검은 가죽 재킷을 입은 젠슨 황이 진주 목걸이를 착용한 앨리스 황과 붉은색 소파에 나란히 앉아 있는 모습이 담겼다. 불륜 냄새 짙은 멜로물이 첩보물로 장르를 바꾸는 데는 채 몇 달도 걸리지 않았다 WSJ에 따르면 미국 정부는 그해(2024년) 말 앨리스 황이 소속된 메가스피드가 엔비디아의 AI 반도체를 중국으로 불법 우회 공급했는지 조사하기 시작했다. 대만과 싱가포르 당국도 앨리스 황이 중국 및 중국 정보기관과 연계돼 있다는 의혹을 들여다봤다. 조사에 참여했던 일부 관계자들은 그녀가 젠슨 황과 가까워진 뒤 중국 정보기관에 포섭됐을 가능성을 제기했다고 한다. 젠슨 황 엔비디아 대표(오른 쪽)와 메가스피드인터내셔널 전 임원 앨리스 황[출처 =샤오홍슈 캡처] '황과 황의 만남'은 이후로도 계속돼 2025년 5월 타이베이의 한 저녁 식사 자리에서는 서로 뺨에 입을 맞추고 팔을 만지는 모습이 사진에 포착됐다. 이 만남은 젠슨 황이 트럼프 대통령을 따라 중동을 다녀온 직후 이뤄졌다. 당시 순방에서 트럼프 대통령은 걸프 국가들과 엔비디아 반도체 수출 계약을 맺었다. 그리고 몇 주 뒤 젠슨 황과 회사의 고위 로비 담당자들은 크리스토퍼 랜도 국무부 부장관을 찾았다. 중국 시장을 겨냥해 설계한 H20 반도체의 수출 허가를 승인해줄 것을 요청하는 자리였다. 며칠 뒤 젠슨 황과 트럼프 대통령의 만남이 이뤄지고서 엔비디아는 H20의 중국 판매 승인을 얻게 된다. 그 대가로 엔비디아가 중국 매출의 15%를 재무부에 납부한다는 조건이었다. 엔비디아가 중국 시장의 문을 다시 두드리던 바로 그 무렵, 미국 정부는 엔비디아의 사업 파트너를 겨냥해 수사망을 좁히고 있었다. 비슷한 시기 미국 정부가 메가스피드를 조사하고 있다는 사실을 알아 챈 엔비디아측이 당국 조사에 영향력을 행사했다는 의혹도 짙다. 엔비디아는 고객사에 대한 제품 공급 과정에서 법적 위험을 확인하기 위해 정부기관에 문의한 것은 정상적인 절차라고 해명했지만 논란은 쉽게 가라앉지 않고 있다. ☞ 엔비디아 법률고문, 美 상무부 'AI 칩 밀수' 조사에 개입 정황 작년(2025년) 10월 트럼프 대통령은 한국에서 시진핑 중국 국가주석과 회담을 준비하면서 참모들에게 엔비디아의 상위 AI칩을 중국에 판매하도록 허용하는 방안을 검토하고 있다고 알렸다. 이는 미중 무역협상에서 중국에 내밀 협상 카드 중 하나였다. 그러나 마코 루비오 국무장관과 하워드 러트닉 상무장관 등 참모진은 국가안보를 해칠 수 있다며 만류했다. 올해 5월 트럼프 대통령의 방중에 앞서 루비오 장관은 젠슨 황 CEO가 중국 스파이로 의심되는 인물과 사적인 관계를 맺고 있다는 경고를 담은 기밀 메모를 작성해 고위 당국자들에게 배포했다. 해당 보고 때문이었을까, 젠슨 황은 당초 중국 방문 수행단에서 제외됐다. 그러나 트럼프 대통령은 알래스카에서 그를 대통령 전용기에 태워 중국으로 데려갔다. 9일 트럼프 대통령은 루비오가 작성했다는 해당 문건에 대해 기억나지 않는다고 말했다. 그는 "정보 담당자들이 보여줬을 가능성은 있지만 기억나지 않는다"며 "내게 별 영향을 미치지 않았다는 것은 틀림없다"고 했다. 앨리스 황이 실제 중국 정보기관을 위해 활동했는지, 엔비디아의 기밀이 유출됐는지, 젠슨 황이 관련 사실을 알고 있었는지는 이후 의회와 수사당국의 조사를 통해 밝혀져야 겠지만, 이미 이 사건은 최고경영자의 사생활 논란을 넘어 국가안보 이슈로 부상했다. 이번 사건을 계기로 중국에 대한 첨단 반도체 수출 제한 조치 또한 한층 강해질 분위기다. 국방예산 법안에 강력한 반도체 수출통제 조항을 포함하는 방안이 초당적으로 추진되고 있다. 존 튠 공화당 상원 원내대표는 "온갖 사이버 위협과 초지능 기술이 존재하는 환경에서 이번 사안은 더 중대한 의미를 갖는다"고 강조했다. '엔비디아를 울린 마타하리'라는 수식어가 붙은 앨리스 황은 중국 관영매체에서 TV 기자로 일하다가 2023년 메가스피드에 합류한 것으로 전해진다. 싱가포르 기업등록 자료에는 2023년 3월부터 11월까지 메가스피드의 이사로 등재됐다. 중국 기업 세븐로드홀딩스(7Road Holdings)에서 분사한 메가스피드는 아시아·태평양 지역에 엔비디아 하드웨어를 제공하는 클라우드 서비스 기업이라고 스스로를 홍보해왔다. 메가스피드는 불법행위에 관여하지 않았다는 입장을 유지하고 있다. 지난해 5월 22일 대만 타이베이의 한 식당에서 앨리스 황(우)과 함께 식사하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 모습. 사진은 영상 스크린샷. [사진=로이터 뉴스핌] osy75@newspim.com 2026-11-10 14:55
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구글, 추론용 AI칩 성능 2배 공개 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 =구글이 고대역폭메모리(HBM) 대역폭과 연산 성능을 각각 2배로 높인 인공지능(AI) 가속기 시스템을 공개하면서 국내 반도체 기업의 새로운 공급 기회가 주목받고 있다. AI 시장이 모델 학습을 넘어 대규모 추론과 AI 에이전트 중심으로 확대되면서 메모리 성능이 AI 반도체의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다. 특히 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 집중됐던 AI 가속기 시장이 구글 등 빅테크의 자체 반도체로 다변화하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 고객 기반도 확대될 가능성이 커지고 있다. 삼성전자는 구글 TPU 개발 협력사인 브로드컴과 HBM·파운드리·첨단 패키징 분야의 협력을 확대하고 있다. SK하이닉스 역시 구글과 TPU에 최적화한 맞춤형 HBM 공동 설계를 추진하는 등 차세대 AI 가속기 공급망에 참여하기 위한 경쟁을 벌이고 있다. 10일 반도체업계에 따르면 구글은 9일(현지시간) 기존 TPU 8i 칩 두 개를 하나의 패키지로 결합한 'TPU 8i Max'와 보안에 특화된 'TPU 8tx'를 공개했다. 구글의 AI 가속기 제품군은 올해 들어 4종으로 확대됐다. TPU는 구글이 자체 개발한 AI 전용 반도체다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)처럼 대규모 데이터를 동시에 계산하지만, AI 학습과 추론에 필요한 연산을 효율적으로 처리하도록 설계한 것이 특징이다. 구글의 AI 모델 '제미나이'를 비롯해 클라우드 고객사의 AI 서비스에 활용된다. 확대된 구글의 8세대 TPU 제품군: TPU 8t, TPU 8i, TPU 8tx, TPU 8i Max. [사진=구글] ◆ AI칩 2개 하나로…HBM 대역폭 2배 확대이번에 공개한 TPU 8i 맥스는 기존 TPU 8i 칩 2개를 하나의 패키지에 결합한 시스템이다. 구글은 이를 통해 연산 성능과 칩 내부 메모리(SRAM) 용량, HBM 대역폭을 각각 2배로 확대했다고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 대량의 데이터를 빠르게 전달하는 고성능 메모리다. AI 반도체의 연산 능력이 아무리 높아도 메모리에서 데이터를 공급하는 속도가 이를 따라가지 못하면 전체 성능이 떨어진다. 특히 여러 AI 에이전트가 동시에 복잡한 소프트웨어를 분석하거나 수 시간 분량의 영상을 처리하는 과정에서 메모리 대역폭이 핵심적인 성능 변수로 작용한다. 구글은 이러한 병목을 해결하기 위해 AI 반도체와 메모리 성능을 함께 높였다. 기존 서버 랙의 공간을 유지하면서 반도체 집적 규모를 2배로 확대해 데이터센터의 공간당·전력당 연산 능력도 개선했다. 앞서 공개한 TPU 8i는 이미 288기가바이트(GB)의 HBM을 탑재했다. AI 학습용 TPU 8t의 216GB보다 많은 용량이다. 이번 신제품은 여기에 메모리 대역폭까지 2배로 확대하면서 대규모 AI 추론 작업에 대응하도록 설계됐다. 다만 신제품의 실제 HBM 탑재 용량은 공개되지 않았다. 함께 공개한 TPU 8tx는 보안에 특화된 제품이다. 기존 TPU 8t와 동일한 반도체에 AMD 중앙처리장치(CPU)를 결합해 민감한 데이터를 처리하는 과정에서도 보호할 수 있도록 했다. 금융기관이나 정부 등 보안 요구가 높은 고객사를 겨냥했다. 삼성전자 평택사업장 전경 [사진=삼성전자] ◆ 삼성·SK, 구글 AI칩 확대에 공급 기회구글의 TPU 제품군 확대는 삼성전자와 SK하이닉스에도 새로운 사업 기회가 될 전망이다. AI 반도체 시장이 엔비디아 GPU 중심에서 구글 등 빅테크의 자체 개발 반도체로 다변화하면서 HBM 공급처도 확대될 가능성이 있기 때문이다. 삼성전자는 구글 TPU 개발에 참여하는 미국 브로드컴과 협력을 강화하고 있다. 양사는 지난 7월 HBM과 파운드리, 첨단 패키징 분야에서 전략적 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 2030년까지 예상하는 협력 규모는 2000억 달러 이상이다. 브로드컴은 구글과 차세대 TPU 개발·공급에 관한 장기 계약을 체결한 핵심 협력사다. 삼성전자는 브로드컴과의 협력을 통해 HBM 공급뿐 아니라 첨단 반도체 제조와 패키징 분야에서도 사업 확대를 추진하고 있다. SK하이닉스 역시 구글과 AI 메모리 협력을 강화하고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 2월 순다르 피차이 구글 최고경영자(CEO)를 만나 AI 메모리 장기 공급 방안을 논의했다. SK하이닉스는 TPU 설계 단계부터 HBM을 최적화하는 공동 설계 협력도 추진하고 있다. 구글이 TPU의 외부 공급을 확대하고 있다는 점도 주목된다. 현재 TPU 고객사는 AI 연구기관과 금융회사, 유통업체, 대학 등 약 100곳에 이른다. 구글은 자체 데이터센터뿐 아니라 고객사의 데이터센터에 TPU를 직접 설치하는 방식으로 사업을 넓히고 있다. 메모리 수요 확대는 HBM에만 국한되지 않을 전망이다. 구글은 이번에 HBM과 서버용 D램, 스토리지를 통합 관리하는 'TPU 싱크' 기술도 공개했다. AI 추론 과정에서 데이터를 효율적으로 배치해 메모리 병목을 줄이는 기술로, 서버 메모리 전반의 활용 방식에도 변화를 가져올 것으로 예상된다. 구글은 이번 신제품에 적용되는 HBM의 공급업체와 탑재 용량, 구체적인 양산 일정은 밝히지 않았다. 삼성전자와 SK하이닉스의 실제 공급 확대 규모는 향후 고객사별 발주와 제품 양산 계획에 따라 결정될 전망이다. syu@newspim.com 2026-11-10 10:25
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
이 내용에 포함된 데이터와 의견은 뉴스핌 AI가 분석한 결과입니다. 정보 제공 목적으로만 작성되었으며, 특정 종목 매매를 권유하지 않습니다. 투자 판단 및 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 주식 투자는 원금 손실 가능성이 있으므로, 투자 전 충분한 조사와 전문가 상담을 권장합니다.
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