[뉴스핌=이영기 기자] 미래 패키징 관련 기술이 킨텍스에 모인다.

지식경제부는 1일 이날부터 6일까지 일산 킨텍스에서 '한국국제포장기자재전(KOREA PAQCK 2010)'이 개최된다고 밝혔다.

개막식에는 지경부와 한국샌산기술연구원 패키징기술지원센터에서 주관하는 '미래패키징 신기술 정부포상' 시상식도 함께 진행된다.

최우수상인 지경부 장관상은 삼성전자의 '세탁기 수축포장'과 삼보에이팩의 '보온용 엠보 이중컵과 펄티오픈용 종이뚜껑'이 차지했다.

삼성전자의 '세탁기 수축포장'은 기존에 비해 포장재 중량이 44% 절감되고 포장된 상태에서 제품 확인이 가능해, 운송과정에서 파손을 줄이고 재포장 비용도 감소시켜 물류비용을 크게 절감한 것이 높게 평가됐다.

삼보에이팩의 '보온용 엠보 이중컵'은 종이컵에 이중구조를 활용해 골판지 사용량을 줄였고, '멀티오픈용 종이뚜껑'은 기존의 플라스틱제품을 대체하여 개폐의 수월성과 친환경성을 높였다.

한편, 포장기자재전에는 국내외 700여개의 패키징 관련업체가 참가해 최신 포장재료, 포장기계, 포장기자재류를 선보인다.

아울러 기술교류를 위한 세미나와 국제심포지엄도 행사기간중 3일과 4일에 각각 개최된다.

지경부의 고승진 디자인브랜드과장은 "패키징산업의 기술 발전을 촉진키 위해 장관 포장을 도입했고, 올해로 네번째를 맞이한다"고 말했다.