[뉴스핌=김진우기자]동부하이텍 반도체부문(대표 오영환)과 에스이티아이(대표 이창조)는 110나노급 공정기술을 이용한 130만 화소 CIS(CMOS 이미지 센서) 칩을 공동으로 개발하고, 올 1/4분기 중으로 양산에 들어갈 예정이라고 3일 밝혔다.
양사는 조만간 200•300•500만 화소까지의 다양한 CIS 제품을 지속적으로 개발해 공급량을 점차 늘려나가는 등 협력 관계를 더욱 강화할 계획이다.
이번 CIS 개발에는 양사가 초기 단계에서부터 양산을 염두에 두고 반도체를 설계했을 뿐만 아니라 자체적으로 개발한 라이브러리를 설계 데이터베이스로 사용, 보통 1년 이상 소요되는 설계 기간을 6개월로 대폭 줄였다.
동부하이텍은 향후 CIS 모듈 제작과 판매에까지 비즈니스 영역을 넓혀 매출 확대 및 수익성 제고에 역점을 기울일 계획이다.
동부하이텍 황준 상무는 "이번 개발로 CIS 분야에서 충분한 경쟁을 할 수 있는 기반을 마련했다"며 "최고의 경쟁력을 갖춘 세계적인 CIS 전문회사로 발돋움하기 위해 투자를 아끼지 않을 것"이라고 말했다.
양사는 조만간 200•300•500만 화소까지의 다양한 CIS 제품을 지속적으로 개발해 공급량을 점차 늘려나가는 등 협력 관계를 더욱 강화할 계획이다.
이번 CIS 개발에는 양사가 초기 단계에서부터 양산을 염두에 두고 반도체를 설계했을 뿐만 아니라 자체적으로 개발한 라이브러리를 설계 데이터베이스로 사용, 보통 1년 이상 소요되는 설계 기간을 6개월로 대폭 줄였다.
동부하이텍은 향후 CIS 모듈 제작과 판매에까지 비즈니스 영역을 넓혀 매출 확대 및 수익성 제고에 역점을 기울일 계획이다.
동부하이텍 황준 상무는 "이번 개발로 CIS 분야에서 충분한 경쟁을 할 수 있는 기반을 마련했다"며 "최고의 경쟁력을 갖춘 세계적인 CIS 전문회사로 발돋움하기 위해 투자를 아끼지 않을 것"이라고 말했다.