동부일렉트로닉스는 12일 “파운드리 최초로 휴대폰 등 첨단 모바일 제품의 화질을 향상시킬 수 있는 ISP(이미지 시그널 프로세서) 설계용 라이브러리를 독자 개발하여 국내외 유수의 CIS 칩 전문 설계 회사에 공급하고 있다”고 밝혔다.

ISP는 씨모스 이미지 센서(CIS: CMOS Image Sensor) 칩에 내장된 프로세서로 상대적으로 화질이 낮은 휴대폰 카메라의 화질을 디지털 카메라의 화질에 버금가는 수준으로 만들 뿐만 아니라 노출 • 칼라 밸런스 • 명암을 자동으로 최적화하는 AF(Auto Focus) 기능을 수행할 수 있는 첨단 반도체이다.

이번 ISP 설계용 라이브러리는 130나노급 CIS칩에 적합하도록 개발되었으며, 특히 과거 별도로 구현되던 CIS칩에서 한 단계 업그레이드하여 CIS칩에 내장되면서 다양한 기능을 한 개의 칩에 설계하는 SoC(시스템 온 칩) 형태로 개발되었다.

이번 라이브러리 개발로 팹리스(반도체 설계전문회사)들은 ISP 설계 라이브러리를 개발하는 데 소요되는 약 6개월 이상의 기간을 단축할 수 있게 되었다. 또한 이번 ISP 설계 라이브러리는 팹리스 등 고개들에게 무료로 제공되어 비용 절감의 효과도 거둘 수 있게 되었다.

이번 ISP 설계용 라이브러리는 CIS가 장착되는 휴대폰 • MP3 플레이어 • PMP • PDA 등 첨단 디지털 모바일 제품용 반도체 설계에 적합하도록 개발되었다.

이 회사 관계자는 "이번 설계 라이브러리 개발에 이어 이번 달부터 110나노급 ISP 설계용 라이브러리 개발에도 본격적으로 착수하여 올해 안으로 고객들에게 공급할 예정"이라며 "모바일 제품용 반도체에 필수적인 고집적 • 저전력 기능도 추가해 가격이나 기능면에서도 경쟁력 있는 독자적인 설계 환경을 갖춰 나갈 계획"이라고 말했다.