[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 아이엠은 지난달 이차전지 소재기업 화창(Huachung)에 복합동박을 초도 공급한 데 이어 중국 고객사에 독자개발한 디스플레이용 초박형 연성회로기판(FPCB) 자재인 하이엔드 연성동박적층필름(FCCL) 샘플을 공급했다고 10일 밝혔다. 

이번에 샘플을 공급한 중국 F사는 FPCB 분야 전문기업으로 첨단 고사양 제품 개발과 생산 확대를 적극 추진 중이다. FCCL은 스마트폰 같은 전자기기에 적용되는 FPCB 핵심소재다. 스마트기기의 고집적화와 경박단소화로 FCCL도 점차 고사양 제품에 대한 요구가 커지고 있다. 아이엠은 자체 개발 증착 및 소재 가공 기술을 활용해 하이엔드 FCCL 생산과 공급 확대를 진행 중이다.

아이엠 로고. [사진=아이엠]

최근 인공지능(AI) 기능의 온디바이스화는 하이엔드 FCCL 시장에도 새로운 기회요인이 되고 있다. 스마트기기의 AI 기능 적용은 고사양 반도체 탑재량 증가로 이어지고 공간 절약이 가능한 초박형 하이엔드 FCCL에 대한 필요성이 커지기 때문이다.

회사 관계자는 "지난달 복합동박필름 초도 물량 공급에 이어 첨단 신소재부문에서 성과가 더욱 확대되고 있다"며 "이번 FCCL 샘플 공급을 계기로 AI 온디바이스 진행으로 중요성이 커지는 하이엔드 FCCL 경쟁력 강화와 영업망 확대에 적극 나서겠다"고 전했다.

한편 아이엠은 지난달 독자 개발한 복합동박필름을 중국 이차전지 소재기업 화창(Huachung)에 롤 단위로 초도 공급했다. 복합동박은 이차전지 화재의 주요 원인인 열폭주 위험성을 낮춰주는 신소재로 주목받고 있다. 

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