[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC는 도널드 트럼프 미국 대통령의 취임과 상관없이 반도체지원법(칩스법)에 따른 보조금 지급 우려를 불식시켰다.

TSMC는 지난해 4분기 미국 정부가 약속했던 보조금 66억 달러(약 9조5726억원) 중 22%에 해당하는 15억 달러를 지급받았다.

가장 큰 이유는 동아시아에 집중된 첨단 칩 제조를 자국에서 생산하려는 미국 정부 정책에 발 빠르게 대응했기 때문이다.

TSMC는 지난해 4분기 애리조나 공장에서 미국 역사상 최초로 4nm(나노미터, 1nm=10억분의 1m) 공정의 반도체를 생산하고 있다.

미국 현지 공장 투자 시기를 늦춘 삼성전자와 가장 큰 차이점이다.

◆ 미국에서 4나노 칩 생산, TSMC는 보조금 받았다

21일 관련 업계에 따르면 도널드 트럼프 미국 대통령 취임과 함께 트럼프 2기 행정부가 시작되면서 반도체업계가 향후 여파에 촉각을 곤두세우고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 칩스법에 따라 각각 약 47억 달러와 4억6000만 달러의 보조금을 받기로 했다.

다만 칩스법에 부정적인 트럼프 행정부가 보조금 지급에 더 까다로운 잣대를 들이댈 수 있다는 우려가 나온다.

미국이 원하는 자국 내 첨단 칩 생산까지 상당한 시일이 걸릴 것이란 이유에서다. 이미 일부 보조금을 지급받은 TSMC와 가장 큰 차이다.

웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 최근 CNBC와 인터뷰에서 "미국 행정부가 약속한 반도체 투자 지원금 66억달러(약 9조5726억원) 중 15억 달러를 지난해 4분기에 받았다"며 "차기 미국 행정부에서도 자금 지원이 계속될 것으로 예상한다"고 밝혔다.

TSMC가 일찌감치 보조금을 받을 수 있었던 이유는 미국 행정부와 약속한 대로 미국 내 반도체 제조공장 설립과 생산에 성과를 냈기 때문이다.

TSMC의 애리조나 1공장은 지난해 4분기부터 4나노미터 칩을 생산해 엔비디아, 애플 등에 공급하고 있다.

미국 현지에서 4나노미터 급의 첨단 칩 생산은 이번이 처음이다. 첨단 칩을 생산하고 있는 TSMC와 삼성전자는 지금까지 대만과 우리나라에서 제품을 양산해 왔다.

미국 정부도 자국 내 첨단 칩 생산을 고무적으로 보고 있다.

지나 러몬도 미 상무장관은 지난 11일 로이터통신과의 인터뷰에서 "이것은 큰 성과이자, 이전에는 한 번도 이뤄진 적이 없었고 많은 사람이 불가능하다고 생각했던 일"이라고 강조했다.

자국 내 첨단 칩 생산은 트럼프 뿐 아니라 바이든 행정부도 공을 들인 사업이다.

TSMC는 미국 정책에 호응해 지난해 4월 미국 내 투자 규모를 650억 달러로 확대, 애리조나주에 두 개의 공장을 더 짓기로 했다.

2공장은 오는 2028년 말, 3공장은 2030년 양산을 목표로 한다. 특히 2공장에서는 2나노미터 공정의 반도체가 생산될 예정이다.

로이터는 "미국이 오는 2030년까지 세계 최첨단 로직 칩 생산의 20%를 차지하길 원한다"고 전했다.

미국 내 공장 건설을 유도한 바이든 행정부는 지난해 11월 TSMC에 지급할 반도체 지원금 66억 달러를 일찌감치 확정했다.

◆ 투자 시기 늦춘 삼성, 트럼프 정부 협상 길어질 수도

삼성전자의 미국 내 첨단 칩 제조는 빨라야 내년 하반기다. 삼성전자의 미국 내 첨단 칩 제조는 오스틴 인근에 새로 짓고 있는 테일러 공장에서 생산 예정이다.

다만 삼성전자는 투자 규모를 줄이며 속도 조절에 나선 상황이다. 삼성전자는 당초 오는 2030년까지 400억 달러 이상을 투자할 예정이었지만, 미국 상무부에 따르면 삼성전자는 370억 달러를 투자할 것으로 알려졌다.

이에 따라 미국 정부의 보조금도 앞서 예정한 64억 달러에서 26% 줄어든 47억4500만 달러(약 6조9000억원)로 확정됐다.

삼성전자는 세계 최대 규모의 반도체공장인 평택캠퍼스에 4~6공장을 짓고 있고, 용인 반도체 클러스터에도 360조원의 투자가 예정돼 있다. 주요 고객 확보가 중요한 파운드리의 경우 무리하게 신규 공장을 확장할 여유가 없다 것이 가장 큰 이유다.

삼성전자가 텍사스주 오스틴에 가동 중인 반도체 공장은 65나노에서 14나노미터 공정의 반도체를 생산하고 있다. 삼성전자의 첨단 칩 생산은 평택캠퍼스를 비롯한 국내 생산기지가 맡고 있다.

미국 애리조나주에 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 계획 중인 SK하이닉스도 오는 2028년 가동이 목표다.

블룸버그통신은 "TSMC와 달리 삼성전자와 인텔은 침체에 빠져 있고 새 공장을 가동하려면 몇 년은 걸릴 것"이라며 "삼성은 투자 규모를 줄였고 인텔은 새 최고경영자를 찾고 있는 상황으로 최종 확정된 칩스법 계획이 변경될 가능성도 있다"고 우려했다. 

syu@newspim.com