[GAM]브로드컴 두 배 급등과 시총 1조달러, 급부상 의미는

[GAM]브로드컴 두 배 급등과 시총 1조달러, 급부상 의미는 - ①

기사입력 : 2024년12월24일 15:59

최종수정 : 2024년12월24일 16:01

사상 최고치 랠리와 1조달러 돌파
ASICs 매출 급증에 '사자'
2025년 두 배 성장 예고

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[서울=뉴스핌] 황숙혜 기자 = 미국 반도체 업체 브로드컴(AVGO)의 시가총액 1조달러 달성이 월가에 화제다.

업체의 주력 제품 가운데 하나인 ASICs(사용자 맞춤형 칩)의 매출이 급증하면서 사상 최고치 랠리를 연출한 것인데, 월가는 인공지능(AI) 반도체 칩 시장에서 절대적인 강자로 꼽히는 엔비디아(NVDA)를 긴장시킬 만한 변수라고 입을 모은다.

업계에 따르면 브로드컴 주가는 2024년 초 이후 103.42% 폭등했다. 특히 11월27일(현지시각) 이후 상승률이 38%에 달했다.

업체의 주가는 12월16일 251.88달러까지 오르며 사상 최고치 기록을 세운 뒤 후퇴, 12월20일 220.79달러에 거래를 마쳤다. 이날 종가 기준 시가총액은 1조300억달러.

브로드컴의 주가 상승에 불을 당긴 ASICs 칩은 엔비디아의 주력 제품 GPU(그래픽 처리장치)의 대체 상품을 찾는 빅테크들에게 해법으로 통한다.

엔비디아가 공급하는 호퍼와 블랙웰은 인공지능(AI) 시장에서 범용 칩으로 분류된다. 경쟁사 AMD(AMD)의 제품도 마찬가지.

이와 달리 브로드컴의 주문자 맞춤형 칩은 말 그대로 수요자들의 요구에 따라 제작, 특화된 제품이다. 아마존(AMZN)과 구글을 포함한 빅테크가 엔비디아 칩의 의존도를 낮추기 위해 자체 칩 제작에 뛰어들면서 브로드컴의 제품이나 기술에 대한 수요가 상승하는 모양새다.

브로드컴의 칩 [사진=블룸버그]

최근 분기 ASICs 칩 부문의 매출이 급증한 것은 이 같은 상황과 직접적인 연결고리를 형성하고 있다. 브로드컴은 고객 기업들과 긴밀한 공조를 통해 주문자 맞춤형 XPU(확장형 처리장치)와 그 밖에 네트워킹 인프라 칩을 생산한다.

빅테크가 인공지능(AI) 기술 개발에 사활을 걸면서 특정 수요를 충족시키는 맞춤형 칩이 별도의 니치마켓을 형성했고, 이 때문에 브로드컴의 존재감이 커졌다는 분석이다.

2024 회계연도 4분기 업체의 매출액은 516억달러로 전년 동기에 비해 44% 늘어난 동시에 사상 최대 기록을 세웠다.

브로드컴 주가 추이 [자료=블룸버그]

인공지능(AI) 사업 부문의 매출액 상승이 전반적인 실적 호조로 이어졌다. 고객 맞춤형 XPU와 인공지능(AI) 최적화 네트워킹 솔루션을 축으로 하는 해당 사업 부문의 매출액이 회계연도 4분기 122억달러로, 전년 동기에 비해 220% 급증했다.

시장 전문가들은 업체가 3나노미터 기술을 기반으로 한 차세대 칩 XPU 개발로 막강한 경쟁력을 확인시켰다고 입을 모은다. 컴퓨팅과 네트워킹 분야를 모두 공략하는 전략도 높이 평가하는 모습이다.

주요 외신에 따르면 시가총액 3조달러인 엔비디아가 고성능 인공지능(AI) 칩 시장에서 90%에 달하는 시장 점유율을 차지하고 있다.

하지만 브로드컴을 축으로 한 ASICs 칩 시장이 앞으로 수 년간 가파른 성장을 보일 가능성에 무게가 실린다.

모간 스탠리는 보고서를 내고 ASICs 칩 시장 규모가 2025년 220억달러로 확대, 2024년보다 두 배 가까이 커지는 시나리오를 제시했다.

엔비디아의 칩을 사용하는 빅테크들 사이에 자체 칩 제작에 나서는 움직임이 확산되고 있어 ASICs 칩 시장의 고성장을 부추긴다는 설명이다.

아마존의 클라우드 인프라 사업 부문인 아마존웹서비스(AWS)가 인공지능(AI) 모델을 훈련시키기 위한 칩 트레이니엄(Trainium) AI 칩을 만들어냈고, 구글 역시 자체적인 AI 칩인 텐서 프로세싱 유닛(Tensor Processing Units)을 생산하고 있다.

문제는 이들 빅테크가 자체적인 인력이나 인프라를 충분히 갖추지 못했고, 외부 업체의 지원이 필수적이라는 것. 브로드컴이 새로운 추세의 승자로 부상하는 모양새다.

아마존과 구글을 필두로 오픈AI와 애플(AAPL), 바이트댄스 등 주요국 IT 업체들이 연이어 자체 칩 제작에 뛰어들고 있어 브로드컴의 매출 기반이 확대될 것이라는 기대가 크다.

주요 외신에 따르면 애플과 오픈AI는 브로드컴과 자체 인공지능(AI) 서버 칩을 개발하기 위해 브로드컴과 공동 프로젝트를 추진중이다.

모간 스탠리는 이번 보고서에서 비용 대비 성능 측면에서 주문자 맞춤형 칩이 커다란 강점을 갖고 있다고 전했다. 말하자면 가성비가 높다는 얘기다.

빅테크들이 원하는 특정 기능과 내부적인 상황을 감안한 맞춤형 칩에 대한 수요가 가파른 시장 성장으로 이어질 전망이다.

엔비디아의 GPU가 여전히 인공지능(AI) 칩 시장에서 커다란 축을 형성할 것으로 보이지만 주문자 맞춤형 칩의 성능이 발전할수록 엔비디아에 대한 빅테크들의 가격 협상력이 커질 수 있다고 월가는 강조한다.

브로드컴의 ASICs 칩이 엔비디아를 직접적으로 위협할 가능성은 제한적이다. 주문자 맞춤형 칩이 엔비디아의 GPU를 대체하기에는 역부족이기 때문. 다만, 해당 칩의 시장이 커질수록 엔비디아의 수익성에 작지 않은 영향을 미칠 수 있다고 월가는 판단한다.

브로드컴 이외에 마벨도 ASICs 칩 시장을 적극 공략하는 움직임이고, 미디어텍과 알칩 테크놀로지를 포함한 아시아 업체들도 뛰어들고 있어 엔비디아가 독식하는 인공지능(AI) 칩 시장에 판도 변화가 나타날 것이라는 의견도 고개를 들었다.

혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 12월20일 영국 파이낸셜타임스(FT)와 인터뷰에서 "실리콘밸리의 고객 기업들이 인공지능(AI) 칩과 인프라에 공격적으로 투자하고 있다"며 "2030년까지 이 같은 추세가 이어질 전망"이라고 말했다.

그는 브로드컴의 인공지능(AI) 칩 매출이 2027년까지 연간 수 백억 달러 늘어날 것이라고 장담했다. 실리콘밸리 고객에 대한 구체적인 언급을 그는 피했지만 월가는 구글과 메타, 틱톡 모기업 바이트댄스 등을 지목했다.

2027년까지 고객 기업들이 최대 100만개의 인공지능(AI) 칩을 탑재한 클러스터를 다수 구축할 것이라고 탄 최고경영자(CEO)는 주장했다.

시장 전문가들은 오픈AI가 궁극적인 목표인 범용인공지능(AGI) 개발에 도달하려면 100만개 이상의 칩이 필요하다고 강조한다.

shhwang@newspim.com

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폭스콘 "AI 데이터센터, 단계 건설" [서울=뉴스핌] 고인원 기자= 세계 최대 전자 위탁생산업체인 대만 폭스콘이 미국 반도체 기업 엔비디아와 함께 추진 중인 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트가 최대 100메가와트(MW) 규모로 단계적으로 건설될 예정이라고 밝혔다. 류양웨이 폭스콘 회장은 대만 타이베이에서 열린 '2025 컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 "이번 AI 데이터센터는 엄청난 전력이 필요한 만큼, 단계적으로 구축할 것"이라며 "1차로 20메가와트 규모로 시작한 뒤, 40메가와트를 추가로 설치할 예정이며, 궁극적으로는 100메가와트까지 확대할 계획"이라고 말했다. 이 프로젝트는 전날 엔비디아가 대만을 대표하는 제조 기업 TSMC·폭스콘 및 대만 정부와 함께 초대형 AI 생태계를 대만에 구축한다고 발표한 데 따른 후속 설명이다. 2024년 10월 8일 대만 타이페이에서 열린 폭스콘 연례 기술 전시회에 전시된 폭스콘 전기이륜차 파워트레인 시스템 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.05.14 kongsikpark@newspim.com 류 회장은 "전력은 대만에서 매우 중요한 자원"이라며 "공급 부족이라는 표현은 쓰고 싶지 않지만, 이를 감안해 여러 도시를 대상으로 부지를 분산하는 방식으로 데이터센터를 건설할 것"이라고 설명했다. 일부 시설은 대만 남서부 가오슝시에 우선 들어서며, 나머지는 전력 여건에 따라 다른 도시로 확대될 수 있다고 덧붙였다. 이날 류 회장의 키노트 무대 위로 젠슨 황 엔비디아 CEO가 깜짝 등장해 눈길을 끌었다. 황 CEO는 "이번 AI 센터는 폭스콘, 엔비디아, 그리고 대만 전체 생태계를 위한 시설"이라며 "우리는 대만을 위한 AI 팩토리를 만들고 있다. 여기에는 대만의 350개 파트너사가 참여하고 있다"고 강조했다. 이번 AI 데이터센터는 고성능 컴퓨팅 인프라 확보를 통해 AI 학습 및 추론 속도를 크게 높이고, 대만 내 AI 산업 생태계 전반에 걸쳐 활용될 것으로 기대된다. koinwon@newspim.com 2025-05-20 23:40

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다. 업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00