이 기사는 7월 23일 오전 09시30분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 식각 공정용 소재·부품 전문 기업 '비씨엔씨(BC&C)'가 신소재 보론카바이드(B4C)을 활용한 포커스링(Focus Ring)인 제품 'CD9'을 개발 완료 후, 글로벌 탑티어 반도체 제조사들과 막바지 퀄 테스트(Qual test·품질 테스트)를 진행 중에 있다. 하반기 합성쿼츠·실리콘 등 식각공정 소재 부품 양산이 본격화되면서 비씨앤씨는 올해 고성장세에 진입할 전망이다.

'CD9'은 옥사이드 에칭에 주로 사용되는 소재인 실리콘(Si)·실리콘카바이드(SiC)보다 내마모성이 뛰어난 보론카바이드를 기반한 신소재다. 기존 탄화규소(CVD-SIC) 단점을 보완해 식각 공정 시 적은 불순물 발생을 통해 수율이 비교적 높고, 고강도·고내구성으로 수명이 길다는 장점이 있다.

비씨엔씨 관계자는 23일 "CD9은 퀄 테스트가 계속 진행 중으로, 연내 테스트를 완료하고 양산까지 기대하고 있다"며 "식각공정 관련 소재들을 수직 계열화를 통해 현재 원자재 비용을 많이 감소해 나가고 있다"고 말했다.

올해 비씨엔씨가 CD9 양산에 성공하면 식각 공정 부품의 주요 소재를 모두 국산화하고 양산 기업으로 거듭나게 된다. 비씨엔씨는 반도체 식각공정에 사용되는 주요 소재(쿼츠(QD9+)·실리콘 카바이드 대체 소재(CD9)·실리콘(Si))를 국산화함으로써 세계 최초 해당 분야에서 수직 계열화를 확보하게 되는 것이다.

또한 비씨엔씨는 최근 식각공정 소재 부품 중 하나인 반도체용(싱글·폴리) 실리콘 소재 '잉곳'(Ingot) 양산에 성공했다. 현재 다수 업체가 사각형의 실리콘 잉곳을 생산하고 있는 것과 달리, 비씨엔씨의 실리콘 소재 'SD9+S·SD9+P'은 웨이퍼 모양과 같은 원형 생산을 통해 원가·가공시간 경쟁력을 확보했다. 또한 폴리 실리콘은 '고순도 다결정 실리콘'으로 태양광용으로도 많이 사용되고 있으며, 반도체 산업에서도 반도체 식각 공정의 대구경 사이즈 링(Ring) 부품 소재로도 널리 사용돼 활용 범위가 넓다.

비씨엔씨 관계자는 "SD9은 하반기 납품이 진행될 예정이다. 또한 신규 고객사로 진행 중인 'QD9·QD9+' 퀄 테스트도 연내 마무리 돼 매출로 이어질 것으로 보고 있다"며 "하반기에 여러 제품들의 테스트가 완료 돼, 매출로 이어질 예정이기에 성장된 실적을 기대하고 있다"고 밝혔다.

앞서 지난해 비씨엔씨는 기존 제품 'QD9'을 개량한 차세대 소재 'QD9+'개발에 성공했다. 지난 11월부터 국내외 고객사에 본격적으로 QD9+ 양산 공급 개시해 왔으며, 현재 국내 대기업으로는 기존 제품인 'QD'와 'QD9+'를 병행 공급하고 있다.

비씨엔씨는 양산 공급이 시작된 기업 이외에도 국내외 기업과 퀄 테스트를 진행하며 고객사를 확보해가고 있 다. 순차적으로 테스트가 진행된 후 양산 공급을 이어갈 예정이다. 최근 반도체 공정이 미세화됨에 따라 합성쿼츠 제품 수요는 증가하고 있다. 이에 비씨엔씨는 'QD9' 기존 소재 부품을 기반으로 'QD9+' 소재 부품을 더욱 확보해 계획도 세우고 있다.

비씨엔씨는 "아직은 QD가 더 많이 공급되고 있지만, QD9+가 본격적으로 양산·공급되면서 점점 확산해 나갈 예정이다"며 "식각 공정 내 천연쿼츠 포커스링 대체가 늘어나면서 관련 수요 증가를 전망한다. 특히 QD9+은 원자재 비용이 최소 40% 절감돼, 더 향상된 기능으로 합리적인 비용 절감이 가능하기에 시장 영역을 조금씩 더 확보해 나갈 전망이다"고 밝혔다.

QD9+는 기존 수입 합성쿼츠 소재인 QD9보다 반도체 미세공정에 적합하도록 개선했다. 비씨엔씨 주력제품인 포커스 링에 최적화된 형상으로 제작돼 원재료뿐 아니라 가공과 공정시간을 대폭 줄일 수 있는 게 장점으로 꼽힌다.

이경아 신한투자증권 연구원은 "비씨엔씨는 식각 공정 소재 부품 3가지를 모두 내재화한 국내 유일 기업으로 대체 소재 및 부품의 양산, 실적 본격화가 전망된다"며 "합성쿼츠(QD9+)는 1분기 주 고객사 침투율이 첫 두자릿수 이상으로 상승하는 실적 상승세를 확인헸다. 올해 가시적 매출 증가를 기대한다"며 "3분기 내 증설 비용 반영 마무리로 인해 하반기 수익성 개선도 전망된다"고 밝혔다.

한편, 비씨엔씨는 현재 1000억원 규모인 부품 생산능력(CAPA)을 오는 2025년까지 3000억원으로 끌어올려 시장 확대에 대비한다는 계획이다. 지난해 약 200억원의 투자를 통해 반도체용 실리콘 소재 자체 생산·가공을 위한 시설을 지난해 착공했다. 연면적 1500평의 4층 건물로 이 공장에서는 기존 사각형 잉곳 대신 원형 잉곳을 생산해 재료비와 가공 시간을 절약해 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 연내 약 2000억원 생산능력을 확보를 목표하고 있다.

nylee54@newspim.com