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[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 인공지능(AI) 시장이 개화되면서 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 연구개발(R&D)용 비메모리 러버 소켓 제품에 대한 양산을 본격화 한다.

ISC 관계자는 8일 "작년에 R&D 중심으로 했던 러버 소켓이 수요가 증가하면서 최근 양산 전환으로 일부 시작됐다. 작년 하반기 양산되기로 했던 물량이 조금 지연됐지만, 3월부터는 본격적으로 양산이 늘어날 것으로 보고 있다"고 말했다.

AI 시장이 개화하면서 데이터센터·서버 중심의 글로벌 주요 팹리스(반도체 설계 전문기업) 고객사들의 수요가 늘어나고 있다. 이에 ISC는 관련 수요 증가에 대응하며 R&D용으로 진행됐던 러버 소켓을 내달부터 본격적으로 양산할 계획이다.

실제 ISC는 지난해 4분기 말부터 주요 고객사의 CPU·GPU용 제품 수요가 확대되고 있다. AI시장 개화 및 반도체 시장 개선에 올해는 AI 서버·모바일·차량용 SoC 등 다양한 분야에서 소켓 사업이 활약할 것으로 전망된다. 특히 삼성전자의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 시리즈인 '엑시노스' 개발에 협력하고 있는 ISC는 AP 신제품과 신규 고객사 제품군 진입으로 인한 소켓 점유율 확대도 기대하고 있다.

ISC 로고. [로고=ISC]

ISC는 올해 인수합병(M&A)을 검토하며 회사 덩치도 키워갈 예정이다. 반도체 테스트용 실리콘 러버 소켓 분야에서 글로벌 시장점유율 약 90%를 차지하고 있는 ISC는 비메모리 영역에서 테스트 소켓과 시너지를 발휘할 수 있는 회사를 물색하며 외형 확장을 계획하고 있다.

ISC 관계자는 "현재 국내외 여러 기업을 인수 후보로 고려하고 있다. 회사에 도움이 될 수 있는 방향으로 진행하려고 한다"며 "이르면 올해 안, 늦어도 내년까지는 마무리를 할 계획으로 논의하고 있다"고 말했다.

지난해 10월, ISC는 SKC에 피인수 되면서 다양한 고객사 확보 및 사업 확장 등으로 경쟁력을 강화하고 있다. 또한 지주사인 SKC를 비롯해 자회사인 반도체 소재부품 장비 기업인 SK엔펄스, 후공정 패키징 기업인 앱솔릭스와 함께 시너지 효과도 발생 중이다.

다만, 지난해 반도체 업황 악화에 글로벌 고객사 감산 확대가 지속되면서 ISC의 지난해 실적은 아쉬운 성과를 기록했다. 올해는 반도체 경기 회복 및 DDR5, LPDDR5x, 차량용 메모리 반도체용 소켓 수주가 증가하면서 가파른 성장이 전망된다.

또한 매출 성장뿐 아니라 비주력 사업 부문도 과감하게 철수하며 수익성 경영에 집중할 계획이다. ISC는 올해 가이던스를 통해 내년까지 매출액 3300억 원, 오는 2026년에는 5000억 원까지 매출을 끌어올리겠다는 포부를 밝히기도 했다.

신한투자증권 오강호 연구원은 "AI 시장 개화에 따라 고스펙 반도체 수요 증가와 DDR5 수요 개선 등으로 후공정 패키징 관심 확대되고 있다. 또한 글로벌 반도체 수요 개선 등으로 올해 ISC 성장 기대는 당연하다"며 "ISC의 실리콘 러버 소켓 매출액은 전년대비 97% 증가한 1952억원을 전망한다"고 전했다.

금융정보업체 에프앤가이드 컨센서스(증권사 전망치 평균)에 따르면 지난해 ISC 매출액은 1522억원, 영업이익은 145억원을 예상한다. 올해 매출액은 2644억원, 영업이익 776억원으로 역대 최대 실적을 전망한다. 각각 전년대비 73.75%, 535% 증가한 수치다.

nylee54@newspim.com