[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스는 미국에서 매년 열리는 국제 마이크로웨이브 산업 전시회 'IMS 2023'에 참가했다고 14일 밝혔다
IMS 2023 전시회는 세계 최고 권위의 마이크로 웨이브 산업 컨퍼런스 및 RF관련 전시회로 미국 샌디에고 컨벤션 센터에서 지난 6월 13일(현지시간)부터 15일까지 3일간 진행된다.
코스텍시스는 이번 전시회에서 신제품 열전도율 300W/m.k급의 5G 통신용 RF 패키지 및 플렌지와 차세대 전기차(EV) 전력 반도체용 스페이서 등을 선보였다.
코스텍시스 미국에서 열린 국제 마이크로웨이브 산업 전시회 "IMS 2023"에 참가하고 있다. [사진=코스텍시스] |
이번 전시회 참여와 관련하여 코스텍시스 한규진 대표는 "당사는 5G통신 및 전기차 분야 등으로 빠르게 부상하는 SiC, GaN 차세대 전력반도체의 써멀 매칭에 대응할 수 있는 다양한 저열팽창 고방열 소재∙부품 개발에 박차를 가하고 있다"면서 "이번 전시회를 통해 세계 시장에 저열팽창 고방열 소재∙부품 전문기업의 이미지를 굳혀 나가고 글로벌 시장 공략에 더욱 역량을 집중해 나갈 것"이라고 말했다.
이어 한대표는 "차세대 전력반도체인 SiC반도체와 GaN반도체의 고집적∙고출력화 트렌드에 따라 반도체에서 발생하는 열을 외부로 잘 발산시키고 반도체 소자와 열 팽창 계수가 매칭되는 열전도율 300W/m.k급의 신제품이 최근 시장의 주목을 받고 있어 이번 전시회를 통해 당사 제품에 대한 관심이 높아질 것으로 기대하고 있다"고 덧붙였다.
한편 코스텍시스는 지난 4월 파워반도체 모듈 전문기업 제엠제코와 차세대 전력반도체 관련 기술협약을 체결하는 등 전력반도체용 스페이서 개발 상용화에 박차를 가하고 있다.
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