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반도체 제재 정면 돌파, 중국 화웨이 스마트폰 신모델 발표회

7월 29일 자사 칩 채용 P50 프로 발표키로
일반 P50엔 퀄컴 스냅드래곤888 칩 채용

  • 기사입력 : 2021년07월19일 16:01
  • 최종수정 : 2021년07월19일 16:02
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[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 화웨이가 7월 29일 자사의 기린(麒麟) 9000 계열 반도체 칩을 채용한 P50 스마트폰을 선보일 계획인 것으로 알려졌다.

화웨이는 19일 중국과 글로벌 휴대폰 업계가 주목해온 최첨단 신모델 P50 스마트폰을 7월 29일 발표할 것이라고 공식적으로 발표했다. 화웨이 P50 발표는 미국의 반도체 공급 제재로 올봄 부터 계속 연기돼왔다. 

업계 소식통에 따르면 화웨이의 P50 시리즈는 두 종류의 반도체 칩을 채용할 계획인데 이중 P50 프로(Pro)는 화웨이 자사 산품인 기린 9000 계열의 칩을 채용할 방침인 것으로 전해졌다.

P50 표준 제품은 퀄컴 스냅 드래곤 888을 채용할 계획이다. 적용 제품은 5G 급이 아니고 4G 급 제품인 것으로 알려졌다.

화웨이는 미국의 제재에 따른 반도체 부족으로 신제품 출시와 생산 등 반도체 영업 및 전략에 큰 차질을 빚어왔다.

화웨이는 P50 계열 신제품을 본래 2021년 봄에 발표할 예정이었지만 생산에 필요한 반도체 부족으로 계속해서 연기해왔다. 심지어 업계 안팎에는 화웨이가 반도체 부족으로 스마트폰을 양산할 수 없게 될 것이라고 소문도 나돌았다.

화웨이는 이번 발표회 주제를 '봄에 태어나 여름에 자라며 수만가지 새로운 기상을 펼쳐보인다'는 내용으로 해 7월 29일 19시 30분에 전세계에 화웨이의 최첨단 신제품을 소개할 것이라고 밝혔다.

화웨이 반도체 수급난이 계속 돼온 가운데 소비자 업무 부문 위청둥 CEO는 전달인 6월만 해도 새로운 P50 시리즈 발표 시간이 아직 결정되지 않았다고 밝혔으나 7월 19일 발표 일정을 정식으로 공개한 것이다.  

[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 화웨이 선전 본사 ICT 전시관. 2021.07.19 chk@newspim.com

베이징= 최헌규 특파원 chk@newspim.com

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