[뉴스핌=김겨레 기자] 삼성전자가 8기가바이트 D램을 본격 공급한다.

삼성 8GB HBM2 D램. <사진=삼성전자>

삼성전자는 '8GB(기가바이트) HBM2(고대역폭 메모리·High Bandwidth Memory) D램'을 슈퍼컴퓨터(HPC)를 비롯한 네트워크, 그래픽카드 시장까지 공급한다고 18일 밝혔다.

이번 신제품은 기존 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)보다 8배 빠른 초당 256GB 속도로 데이터를 전송할 수 있다. 20GB 용량의 UHD급 영화 13편을 1초에 전송하는 속도다.

핵심기술은 실리콘 관통전극(TSV)이다. 삼성전자는 1개의 칩 위에 20나노 공정을 기반으로 한 8Gb(기가비트) HBM2 D램 칩 8개를 적층하고 각 칩에 5000개 이상의 미세한 구멍을 뚫어 총 4만개 이상의 'TSV 접합볼'로 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계 기술'을 이 제품에 적용했다.

고속으로 동작할 땐 칩의 특정 영역이 제한 온도 이상으로 상승하지 않도록 하는 '발열 제어 기술'도 적용했다.

4GB HBM2 D램과 같은 크기지만 용량이 2배 늘고 시스템의 소비전력 효율도 약 2배 높였다.

한재수 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 "업계에서 유일하게 양산 중인 8GB HBM2 D램 공급을 늘려 가상현실(VR) 등 차세대 최첨단 기기와 시스템을 개발하는 데도 도움이 될 것"이라며 "다양한 글로벌 고객들과 협력 체제를 강화하겠다"고 말했다.

삼성전자는 2015년 10월 128GB DDR4 D램 모듈을 양산하며 초고속 메모리 시장을 확대한 지 2개월 만에 4GB HBM2 D램 양산에 성공하며 차세대 그래픽 D램 시장을 선점했다.

삼성전자는 글로벌 IT 수요에 맞춰 HBM2 제품군 중 8GB HBM2 D램 양산 비중을 내년 상반기엔 50% 이상으로 늘릴 계획이다.

[뉴스핌 Newspim] 김겨레 기자 (re9709@newspim.com)