[뉴스핌=황세준 기자] 삼성전자가 저가형 스마트폰용 모바일칩을 프리미엄 칩과 같은 첨단 공법으로 양산한다.

삼성전자는 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 저가형 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 '엑시노스 7570'을 양산한다고 30일 밝혔다.

회사측에 따르면 지난해 14나노 첨단 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산한 데 이어 보급형 제품까지 14나노 공정을 적용했다.

이번에 양산을 시작한 저가형 신제품 '엑시노스 7570'을 통해 삼성전자는 14나노 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장하고 다양한 스마트폰 뿐만 아니라 IoT 제품에까지 고성능, 저전력 솔루션을 제공할 것으로 기대하고 있다.

'엑시노스 7570'은 쿼드코어 제품으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능 70%, 전력효율 30% 이상 높아졌다. 전체 솔루션 면적도 20% 이상 줄어 슬림한 스마트폰 제품에 적합하다.

또 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능은 물론 2CA(Carrier Aggregation)를 지원하는 Cat.4 LTE 모뎀을 내장했다. 기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 이번에 처음으로 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 담은 것이다.

아울러 '엑시노스 7570'은 풀HD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도 및 전·후면 800·1300만 화소의 카메라 해상도와 이미지 신호처리(ISP) 기능을 모두 지원해 보급형 스마트폰 사용자들도 고해상도 및 고사양의 컨텐츠를 즐길 수 있다.

허국 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 "이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것"이며, "특히 다양한 커넥티비티 기능을 완벽하게 통합하는데 성공함으로써 향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)