[뉴스핌=김양섭 기자] 첨단소재기업 잉크테크(대표 정광춘)가 숙원사업이었던 실버(Ag)기반 투명전자잉크 핵심기술을 적용한 인쇄형 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)사업에서 결실이 가시화 되고 있다고 24일 밝혔다. 회사는 현재 국내외 전략적 파트너와 품질검증을 마치고, 구체적인 협의를 진행 중인 만큼 올해 2분기 내 가시적 성과가 나타날 것이라고 설명했다.
인쇄형 FPCB 제품은 박막 및 미세회로 패턴에 최적화된 다양한 전방시장 (스마트 카드, 터치센서, 음향용 박막 FPCB, 장축 FPCB 등)에서 양산이 시작될 것이며 이후 다양한 분야에서 성과를 낼 것이라고 했다.
인쇄형 FPCB는 식각, 에칭 등 기존 공정 대비 프린팅 방식으로 박막 및 미세회로패턴 구현하고 공정이 단순한 것이 큰 장점이다. 복잡한 공정을 단순화시켜 가격, 기술은 물론 친환경 등의 경쟁력이 있다. 최근 IT디바이스가 동일한 품질에 점점 슬림화, 경량화되는 추세에서 고부가가치를 창출할 수 있는 어플리케이션으로 자리매김할 것이라고 회사측은 내다봤다.
또한 인쇄형 FPCB 제품 이외에도 FPCB 원자재에 해당하는 연성회로기판 원자재(FCCL, Flexible Copper Clad Laminated) 등도 자사 투명전자잉크와 독자적 공정기술을 적용해 매출분야를 확대할 예정이다. 기존 공정에서 비용상승, 수율 저하로 한계점이 대두됐던 만큼 인쇄형 FCCL은 이에 대한 획기적인 대안이 될 수 있을 것으로 회사측은 보고 있다.
잉크테크 정광춘 대표는 “오랜 기간 준비한 인쇄형 FPCB에서 2분기 내 양산 매출이 시작될 것”이라며 “IT디바이스의 슬림, 경량화 등에 따라 부품, 소재에서도 이에 맞는 시장 니즈가 높았던 만큼 경쟁력 높은 인쇄전자형 FPCB를 통한 제품판로를 확대해 관련 시장에서 규모의 경제를 실현할 것”이라고 말했다.
[뉴스핌 Newspim] 김양섭 기자 (ssup825@newspim.com)