-반도체 테스트·반도체 패키지·시설 라인 설비 협력사 주목
[뉴스핌=고종민 기자] 삼성전자가 경기도 화성사업장에 2조2500억원을 들여 시스템 반도체 생산라인 건설을 발표함에 따라 증권가에서는 증설 수혜주 찾기에 분주하다.
실제 생산라인 투자액이 6조~7조원을 넘어설 것으로 관측됨에 따라 관련 기업들에 대한 증권사들의 전망이 한층 긍정적으로 변할 전망이다. 화성사업장의 경우, 당초 D램 또는 낸드플래시 메모리 생산라인의 설립 전망이 우세했던 만큼 시스템 반도체 관련 업체들의 실적 전망이 상향될 수 있기 때문.
8일 증권업계에 따르면 아이테스트·테라세미콘·네패스·대덕전자·피에스케이·리노공업·고려반도체·시그네틱스·하나마이크론·STS반도체가 대표적인 삼성전자 시스템 반도체 투자 수혜주로 꼽힌다.
이번 투자는 글로벌 IT수요에 적극적으로 대응하고 고객 지원을 강화하는
것을 목적으로 하고 있다. 증설된 신규 생산라인에서는 20나노 및 14나노의 모바일 어플리케이션 프로세서(AP, application processor)제품을 주력으로 생산할 예정이다.
아이테스트는 국내 최대 매출 규모를 자랑하는 반도체 테스트 외주전문업체로 삼성전자 시스템LSI 사업부를 주요 고객사로 두고 있다. 올해는 모바일 AP 중심의 삼성전자 시스템LSI향 테스트 매출이 실적 성장을 이끌 것으로 전망한다.
정영우 한국투자증권 연구위원은 "아이테스트는 2006년부터 삼성전자 시스템LSI 제품 테스트를 시작해 2011년에는 매출의 15%까지 그 비중을 늘려왔다"고 말했다.
이어 "올해도 모바일AP(application processor) 등 주요제품들을 중심으로 연말에 매출의 50%까지 상승할 것"이라며 "삼성전자의 공격적인 시스템LSI 투자와 생산능력(capacity) 확대 전략은 동사의 테스트 외주사업에 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 덧붙였다.
테라세미콘은 삼성전자 시스템LSI사업부를 주요 고객으로 반도체 열처리 장비(Diffusion Furnace)를 납품하고 있다. 사업부 내 시장 점유율은 80% 수준이다.
박유악 한화증권 연구위원은 "이번 삼성전자의 시스템반도체 투자의 수혜로 동사 반도체부문 매출액이 올해 589억원 에서 내년 926억원으로 57% 성장할 것"이라며 "사상 처음 1000억원에 근접할 것"이라고 했다.
대덕전자는 6월 중 삼성전자로부터 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 양산 승인을 기대하고 있다. FC-CSP는 최근 스마트폰과 태블릿PC의 AP에 사용돼 수요가 증가세에 있다. 올해 매출 기여는 적을 것으로 보이지만 양산 승인 이후에는 생산 능력 증대로 성장에 기여할 것으로 예상된다.
피에스케이는 삼성전자에 애칭(Ashing) 장비 납품을 하고 있다. 애칭 장비 수요가 메모리보다 비메모리반도체에서 많아 수주 확정 시에는 실적 개선에 영향을 줄 것으로 보인다.
리노공업은 반도체 패키징 이후 테스트(Test) 공정에서 사용되는 검사 소모품인 프로브 핀(Probe Pin)과 IC 소켓을 제조하는 기업이다. 주요 고객사는 삼성전자·하이닉스·애플·퀄컴 등이다. 삼성전자의 경우, 지난 4월 기흥사업장의 일부 라인에 테스트용 IC소켓 물량이 공급된 바 있어 물량 확대에 대한 기대감이 있다.
고려반도체는 삼성전자 AP패키징 장비 수주 증가의 수혜주다. 삼성전자의 외주 패키징 업체도 고려반도체의 장비를 사용해 전방위 수주가 예상된다.
시그네틱스·하나마이크론·STS반도체는 삼성전자의 비메모리 패키징 외주를 맡고 있다.
네패스는 삼성전자의 AP와 비메모리 후공정(WLP; Wafer Level Package) 외주를 과점하고 있다.
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[뉴스핌 Newspim] 고종민 기자 (kjm@newspim.com)