[뉴스핌=김양섭 기자]아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 초소형 4세대 지상파 DMB 용 SoC(제품명: T39F1)를 개발했다고 18일 밝혔다.
아이앤씨테크놀로지의 이번 4세대 제품(제품명: T39F1)은 기존의 RF 및 베이스밴드 프로세서를 통합했을 뿐만 아니라 DMB 수신에 필요한 주변의 여러 외부 소자를 한 개의 칩 안에 포함한 임베디드 방식이라는 것이 가장 큰 특징이다. 따라서 본 제품을 제외하고는 DMB 수신을 위한 다른 외부 소자가 필요 없어 인쇄회로기판(PCB) 면적을 약 80%정도 줄일 수 있으며, 크기 또한 3.6mm X 3.6mm(임베디드 방식)로 현재까지 출시된 T-DMB 수신 제품 중 가장 작다.
또한 제품에 적용된 LGA (Land Grid Array) 패키징 방식은 일반적으로 음각으로 설계되어 양산시 불량률이 높지만 이번에 개발된 제품(T39F1)은 LGA방식이나 양각으로 설계되어 양산 불량률을 최소화 할 수 있다.
아이앤씨테크놀로지에 따르면 최근 스마트폰에는 3G 통신칩 이외에도 WiFi, Bluetooth, GPS, DMB, NFC, LTE 등 다양한 기능을 위한 여러 칩이 장착, PCB상의 한정된 공간 문제 해결이 스마트폰 제조사들의 새로운 과제로 떠오르고 있다.
아이앤씨테크놀로지 관계자는 “하반기 중 양산을 완료하고 국내 휴대전화 제조사에 이번 4세대 제품을 공급할 계획이며, 올해 안에 최신형 스마트폰에 본 제품이 탑재되어 시장에 판매될 수 있도록 노력할 것”이라고 밝혔다.
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[뉴스핌 Newspim] 김양섭 기자 (ssup825@naver.com)