-부품력 강화, B2B 납품으로 시장 경쟁력 확보
[뉴스핌=노경은 기자] LG전자, 삼성전자 등 대기업이 휴대폰 무선 충전패드를 출시할 것으로 알려지면서 휴대폰 부품 제조사 간 경쟁이 치열해졌다.
일부 부품사들은 앞서 출시한 무선 충전기는 열 과다발생 등 효율성 측면에서 대중화에는 실패했지만 이번에는 특화된 기술과 B2B로 소비자를 사로잡겠다는 각오다.
터치센서IC로 유명한 켐트로닉스는 지난달 무선충전용 소재부품 및 전자파 차폐∙흡수재(EMC) 개발을 완료했다.
이번에 개발된 무선충전용 소재 부품은 EMC의 기존 제품보다 효율이 우수하고 밧데리의 발열 자체를 흡수해 열화문제를 억제한다.
켐트로닉스 관계자는 "자체 개발한 무선충전용 소재를 외국계 휴대폰사에만 납품할 예정"이라며, "제품은 올 하반기 시장에 출시될 것으로 예상한다"고 밝혔다.
무접점충전기 '윌리윌리' 출시로 유명세를 떨친 와이즈파워는 LG와 공급계약을 체결하고 부품을 납품한다. 지난해 12월 국내 최초로 무선충전기를 선보인지 3개월만에 B2B시장에도 공급하게 된 것.
와이즈파워는 LG전자에 휴대폰받침대와 배터리 커버 무선충전솔루션을 제공했고, LG전자는 무선충전기가 내장된 휴대전화를 올 4월 업계최초로 북미지역 이통사에 공급하게 된다.
와이즈파워 관계자는 "윌리윌리(Willy Willy)가 일본 Epson사의 칩을 사용한 Epson 방식인 데 비해, LG전자에 적용된 방식은 세계무선전력협회(WPC)의 기준을 충족하는 Fulton 방식에 기반을 둔 제품”이라며 "와이즈파워가 무선충전솔루션 시장에 두가지 방식으로 납품하는 회사가 됐다"고 말했다.
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[뉴스핌 Newspim]노경은 기자 (now21c@newspim.com)