[뉴스핌=김동호 기자] 테스(대표 주숭일)는 21일 중국 하이닉스 뉴모닉스(Hynix-Numonyx Semiconductor Ltd)와 38억6900만원 규모의 반도체 플라즈마화학기상 증착장비(PECVD) 공급계약을 체결했다고 공시했다.
이번 계약은 지난해 매출액의 8.42% 해당하는 금액으로 지난주 삼성전자 장비공급에 이은 계약이다.
이번에 공급하는 장비는 플라즈마화학기상 증착장비(PECVD)로 300mm 반도체 웨이퍼에 플라즈마를 이용 비정질탄소막(Amorphous carbon layer)을 입히는데 사용된다.
회사 관계자는 "PECVD ACL장비는 공정미세화에 대응 가능한 장비"라며 "최근 공정미세화가 활발히 진행되고 있어 ACL장비 수요증가가 기대된다"고 말했다.
이번 계약은 지난해 매출액의 8.42% 해당하는 금액으로 지난주 삼성전자 장비공급에 이은 계약이다.
이번에 공급하는 장비는 플라즈마화학기상 증착장비(PECVD)로 300mm 반도체 웨이퍼에 플라즈마를 이용 비정질탄소막(Amorphous carbon layer)을 입히는데 사용된다.
회사 관계자는 "PECVD ACL장비는 공정미세화에 대응 가능한 장비"라며 "최근 공정미세화가 활발히 진행되고 있어 ACL장비 수요증가가 기대된다"고 말했다.