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이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 3월 17일자 기사를 인용했다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 16일(현지시간) 미국 캘리포이나주 새너제이에서 열린 연례 최대 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 중국 정밀부품 제조업계의 선두기업 영익지조(領益智造∙LY iTECH, 002600.SZ)의 자회사인 리어도어(立敏達, Readore)가 UQD/MQD 퀵커넥터, Inner Manifold 분수기 등 핵심 제품을 선보였다.
리어도어는 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin) 아키텍처 매니폴드(Manifold) 생태계에서 유일한 중국 본토 공급업체로 선정됐다.
해당 제품들은 루빈 전면 액체냉각 순환 시스템에 깊이 통합됐으며, 중국산 액체냉각 기업이 글로벌 최첨단 연산 공급망에 진입한 중요한 이정표로 평가받고 있다.
액체냉각 순환 시스템의 핵심 구성 요소인 매니폴드와 퀵커넥터의 기술 성능은 전체 방열 시스템의 효율성과 안정성을 직접적으로 결정한다.
현장에 전시된 리어도어의 Inner Manifold 분수기는 냉각수 분기의 '핵심 허브'로서 통합 설계를 통해 냉각수를 랙 내 각 방열 장치에 균일하고 효율적으로 분배한다.
이는 루빈 랙의 초고전력 밀도 환경에서 요구되는 정밀 방열 수요에 정확히 대응한다.
UQD/MQD 퀵커넥터는 가압 상태에서의 삽발(플러그인/아웃)을 지원하며 전 과정에서 냉각수 누출이 없어, 전체 냉각 순환을 중단하거나 냉각수를 배출하지 않고도 하드웨어 교체 및 시스템 업그레이드가 가능하다.
단일 루빈 랙당 퀵커넥터 사용량은 200~300개에 달해 대규모 연산 클러스터의 효율적 운영 유지를 위한 핵심 보장 수단이 됐다.
업계 관계자에 따르면 리어도어는 이미 엔비디아에 GB200 및 GB300용 액체냉각 플레이트를 공급하고 있으며, 차세대 베라 루빈 공급망 진입도 유력시되고 있다.
액체냉각 업계의 표준화가 가속화되는 가운데, 리어도어의 UQD 퀵커넥터는 이미 인텔의 범용 상호삽입 연합(Universal Quick Disconnect) 인증을 획득해 크로스 플랫폼 호환 우위를 확보했으며, 이것이 엔비디아 핵심 액체냉각 공급망 진입에 성공한 핵심 요인으로 꼽힌다.
이번 GTC 대회에서 엔비디아가 선보인 루빈 전면 액체냉각 아키텍처는 차세대 AI 연산의 방열 방식을 직관적으로 보여줬다. 서버 랙 내부에 구축된 정밀 방열 순환 시스템은 냉각 플레이트를 통해 칩의 초고 소비전력에서 발생하는 열을 효율적으로 흡수하고, Inner Manifold·UQD/MQD 퀵커넥터·Rack Manifold로 구성된 배관 전송 시스템을 통해 열을 외부로 효율적으로 전달해 열교환을 완료한다. 냉각된 냉각수는 다시 순환해 효율적인 폐쇄 루프를 형성한다. 이 시스템의 실현은 현재 액체냉각 업계가 '연산 보조 옵션'에서 'AI 인프라 표준 구성'으로 전환하는 과정을 직접적으로 보여주는 사례다.
업계 데이터에 따르면 2026년 글로벌 액체냉각 시장 규모는 165억 달러를 돌파할 전망이며, 중국 시장 규모는 700억~800억 위안으로 글로벌 비중의 60% 이상을 차지할 것으로 예상된다. 엔비디아 루빈, 파인만(Feynman) 등 차세대 고전력 아키텍처의 양산 확대와 함께 AI 학습 서버의 액체냉각 침투율은 74%까지 상승할 것으로 전망되며, 국내 신규 구축 지능형 컴퓨팅 센터는 100% 액체냉각 표준 구성을 실현할 것으로 보인다. 액체냉각 업계는 대규모 보급의 핵심 단계에 진입했다.
업계 관계자는 이번 GTC 대회에서 리어도어의 등장이 단순한 개별 사례가 아니라 중국산 액체냉각 산업 부상의 축소판이라고 강조했다.
향후 액체냉각 기술이 AI·클라우드 컴퓨팅·슈퍼컴퓨팅·신에너지 등 분야에 전면 적용됨에 따라 핵심 부품의 표준화·국산화 과정은 지속적으로 가속화될 것이며, 글로벌 연산 인프라의 업그레이드와 반복 발전에 중요한 뒷받침을 제공할 것이라는 관측이다.
pxx17@newspim.com
