[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 스마트폰 제조 원가 상승 압박 속에서 핵심 부품 공급사인 퀄컴 의존 구조로 인한 부담이 커지고 있다. 메모리 가격 상승에 더해 모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 관련 부품을 공급하는 퀄컴 가격 부담까지 겹치면서 내부적으로 부품 단가를 전방위적으로 점검하라는 압박이 커진 것으로 알려졌다. 모바일 업계에서는 이런 구조적 한계로 차기 폴더블폰과 S27 시리즈의 가격 인상이 불가피할 것이라는 전망도 나온다.

17일 모바일업계에 따르면 최근 메모리 가격 상승세가 이어지면서 삼성전자의 스마트폰 제조 원가 부담이 점차 확대되고 있다. 스마트폰 핵심 칩인 모바일 AP는 일반적으로 완제품 제조 원가의 약 30% 안팎을 차지하는 것으로 알려져 있어 주요 반도체 가격이 오를 경우 완제품 원가 부담도 커진다. 특히 메모리 가격 상승과 함께 주요 시스템 반도체 비용까지 동시에 오르면 제조사 입장에서는 단가 관리가 한층 어려워질 수밖에 없다.

◆0.1달러 단위까지 점검…MX사업부 '원가 관리 강화'

이 같은 환경 속에서 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 내부에서는 굵직한 비용 절감뿐만 아니라 미세한 부품 단가까지 전방위적으로 점검하고 있는 것으로 알려졌다. 일부 부품의 경우 0.1달러 수준까지 절감 가능성을 검토하라는 지시가 내려진 것으로 확인됐다. 삼성전자 내부에서는 갤럭시 스마트폰 출시 이후 이처럼 미세한 수준의 원가 절감 압박이 공개적으로 언급되는 사례는 처음이라는 평가도 나온다.

스마트폰은 수백 개 부품이 결합되는 구조인 만큼 개별 부품 가격이 소폭만 조정돼도 전체 원가에는 의미 있는 영향을 줄 수 있다. 특히 판매량이 많은 보급형 모델까지 포함하면 단가 절감 효과는 누적 규모가 크게 확대될 가능성이 높다.

부품업계 한 관계자는 "스마트폰 제조에서는 부품 단가가 몇 센트만 변해도 대량 생산 단계에서는 비용 차이가 크게 벌어진다"며 "최근 부품 가격 상승이 이어지면서 제조사들이 원가 관리에 훨씬 민감하게 대응하는 분위기"라고 말했다.

◆'스냅드래곤 생태계'…퀄컴 의존 구조 부담

다만 실제 원가 절감 과정에서 가장 큰 변수로 꼽히는 부분은 퀄컴 중심의 부품 공급 구조다. 퀄컴은 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 AP인 스냅드래곤을 비롯해 통신칩, 스위치 등 다양한 핵심 부품을 공급하고 있다.

삼성전자 내부에서는 S시리즈 최상위 모델인 '울트라'와 폴더블 모델인 '폴드' 등 프리미엄 제품군에는 자사 AP인 엑시노스 대신 스냅드래곤을 채택하는 방향이 유력하게 검토되는 것으로 전해졌다. 스냅드래곤은 고성능·고효율 측면에서 안정적인 성능을 확보할 수 있어 플래그십 모델에 주로 적용되는 것으로 알려졌다. 삼성전자가 지난 2월 공개한 갤럭시 S26 시리즈에도 기본·플러스 모델에는 엑시노스 칩이 적용됐지만, 울트라 모델에는 스냅드래곤을 사용했다.

문제는 스냅드래곤 AP를 채택할 경우 같은 회사의 부품을 함께 사용하는 것이 시스템 연동과 성능 최적화 측면에서 유리한 구조라는 점이다. 스마트폰 내부에서는 AP가 여러 칩을 제어하며 작동하는데, 동일 공급사의 부품을 사용할 경우 연동이 훨씬 수월하기 때문이다.

반면 타사 부품을 혼용할 경우 연동이나 최적화 과정에서 제약이 발생할 수 있다는 지적도 나온다. 업계 일각에서는 퀄컴이 타사 부품과의 연동 지원에 적극적이지 않은 경향이 있다는 분석도 제기된다. 이 때문에 스냅드래곤 AP를 채택할 경우 다른 부품도 퀄컴 제품을 사용하는 구조가 형성됐다는 설명이다.

특히 일부 퀄컴 부품 가격은 경쟁사 제품 대비 두 배 이상 높은 수준으로 알려지면서 스마트폰 제조사들의 원가 부담을 키우는 핵심 요인 중 하나로 지목된다. AP뿐 아니라 주변 부품까지 포함해 공급 구조가 묶여 있는 만큼 제조사가 단가를 조정할 수 있는 선택지가 제한적이라는 분석이다.

◆폴더블·S27 준비 과정에서도 '단가 방어' 핵심 과제

이 같은 구조 속에서 삼성전자 MX사업부 내부에서는 원가 절감 방안을 찾는 데 어려움을 호소하는 목소리도 나온다. 내부에서는 비용을 줄이기 위해 다양한 가능성을 검토하고 있지만, 현실적으로 선택지가 많지 않아 고민이 큰 것으로 파악됐다.

이에 모바일업계 일각에서는 하반기 공개될 차세대 폴더블 스마트폰과 내년 출시가 예상되는 S27 시리즈 등 주요 차기작의 가격이 인상될 것으로 전망한다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 갤럭시S26 시리즈 출시 과정에서 공급망 다변화에도 불구하고 글로벌 부품 가격 상승을 반영해 가격을 인상한 바 있다. 이에 하반기 공개 예정인 갤럭시Z폴드8과 플립8 역시 가격이 인상될 것으로 관측된다.

모바일업계 또 다른 관계자는 "최근 스마트폰 제조사들은 기술 경쟁뿐 아니라 부품 단가 관리 능력에서도 경쟁이 심화되고 있다"며 "칩 가격 상승과 공급 구조 문제까지 겹치면서 제조사들의 원가 관리 부담이 당분간 계속 커질 예정으로 스마트폰 가격에도 반영될 가능성이 높다"고 말했다.

aykim@newspim.com