[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 추론용 칩 '그록3'를 위탁 생산하며 파운드리 사업 반등의 계기를 마련했다. 동시에 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 세계 최초로 공개하며 AI 반도체 기술 경쟁에 속도를 내고 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열린 연례 개발자 행사 'GTC 2026'에서 "삼성이 그록3 칩을 제조하고 있고, 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에 감사한다"고 말했다.

그록3 생산을 삼성전자가 맡은 것은 이번이 처음이다. 그동안 엔비디아의 최신 AI 반도체는 파운드리 1위 기업인 TSMC가 주로 생산해왔다. 

그록3는 언어처리장치(LPU) 기반 AI 반도체로, 모델이 실제 서비스를 수행하는 추론 속도를 높이기 위해 설계됐다. 기존 그래픽처리장치(GPU) 중심 시스템 대비 정보 처리량은 35배 높고 비용은 10분의 1 수준으로 낮춘 것이 특징이다.

삼성전자는 행사에서 차세대 AI 반도체용 메모리인 HBM4E도 처음 공개했다. HBM4E는 핀당 16기가비트(Gbps) 전송 속도와 4.0테라바이트(TB/s) 대역폭을 지원한다. 이는 지난달 양산 출하를 시작한 6세대 HBM4의 13Gbps, 3.3TB/s를 크게 웃도는 수준이다.

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