[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 한국을 찾아 삼성전자 평택 반도체 사업장을 방문하고 경영진과 협력 방안을 논의한다. 메모리 중심이던 양사 협력이 파운드리로 확대될지 관심이 쏠린다.

17일 업계에 따르면 수 CEO는 오는 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장과 한진만 파운드리 사업부장 사장 등 주요 반도체 경영진을 만날 예정이다. 이 자리에서는 인공지능(AI) 반도체용 메모리 공급과 함께 차세대 칩 생산 협력 가능성이 논의될 것으로 전해졌다.

그동안 양사는 고대역폭메모리(HBM) 공급을 중심으로 협력을 이어왔다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있으며, 차세대 HBM4에서도 협력이 이어질 가능성이 거론된다.

업계에서는 이번 방한을 계기로 협력 범위가 파운드리로 확대될 가능성에도 주목하고 있다. 삼성전자의 첨단 공정을 활용해 AMD의 차세대 AI 칩 일부를 생산하는 방안이 검토될 수 있다는 관측이다.

삼성전자 파운드리는 최근 테슬라, 퀄컴 등 글로벌 고객사를 확보하며 수주 확대에 속도를 내고 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 CEO가 GTC 2026에서 삼성의 AI 추론용 칩 생산 협력을 공개하면서 존재감도 커지는 분위기다.

AMD까지 고객사로 확보할 경우 삼성전자 파운드리의 수주 기반이 한층 확대될 것이라는 전망이 나온다.

한편 2014년 취임한 수 CEO가 한국을 찾는 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 평택 방문 이후 이재용 회장과의 회동 가능성도 거론하고 있다.

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