[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 미국 마이크론이 차세대 AI 반도체를 위한 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 샘플을 주요 고객사에 출하했다. 올해 3월 SK하이닉스가 엔디비아 등 주요 고객사에 HBM4 샘플을 공급한 데 이은 두 번째 사례다.
마이크론은 10일(현지시각) 자사 홈페이지를 통해 최근 복수의 주요 고객사에 12단 36GB(기가바이트) HBM4 샘플을 출하했다고 밝혔다.

마이크론 측은 "차세대 AI 플랫폼 확대 일정에 맞춰 2026년 HBM4 생산을 확대할 계획"이라고 설명했다.
마이크론의 HBM4는 이전 5세대 제품인 HBM3E보다 성능이 60% 이상 향상됐다. 전력 효율성도 20% 이상 개선됐다.
라즈 나라시만 마이크론 메모리 비즈니스 유닛 수석 부사장은 "HBM3E에서 달성한 놀라운 성과를 바탕으로 HBM4와 강력한 AI 메모리 및 스토리지 포트폴리오를 통해 혁신을 지속해서 추진할 것"이라며 "HBM4 생산 이정표는 고객의 차세대 AI 플랫폼 준비에 맞춰 원활한 양산 확대를 보장한다"고 강조했다.
aykim@newspim.com












