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[반도체 대책] 차세대 반도체 개발 총력전…5조 투입 '승부수'

기사입력 : 2025년04월15일 08:00

최종수정 : 2025년04월15일 10:37

팹리스 기업 고성능 장비 확충
차세대 반도체 기술 개발 지원
'스타 팹리스' 15곳→20곳 확대
R&D 연수·연구 프로그램 신설

[세종=뉴스핌] 최영수 선임기자 = 정부가 차세대 반도체 개발을 지원하기 위해 박차를 가한다.

팹리스 기업 고성능 장비 확충과 핵심기술 개발 지원, 스타 팹리스 육성에 총 5조원을 투입할 계획이다.

정부는 15일 정부서울청사에서 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 '산업경쟁력강화 관계장관회의'를 열고 이같은 내용이 담긴 '글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화 방안'을 발표했다.

[사진 = 셔터스톡]

◆ 차세대 반도체 개발 총력…고성능 장비 확충

정부는 우선 차세대 반도체 개발을 총력 지원할 방침이다.

팹리스 기업이 자유롭게 활용할 수 있는 고성능 장비를 대폭 확충한다.

AI 반도체 등 첨단시스템 반도체의 복잡도 증가로 시제품 제작 전·후 성능을 검증할 수 있는 장비가 필요하다.

하지만 장비 구축에 막대한 비용이 소요되어 영세 팹리스 기업은 장비 구매 및 설치·사용에 한계가 있다.

이에 주로 대기업이 보유한 고가의 AI 반도체 실증장비를 팹리스들이 공동 활용할 수 있도록 공공 인프라 내 구축을 확대한다.

시제품 제작 전 설계 오류 최소화 위한 검증 장비를 추가로 구축(1대당 약 70억원)하고, 시제품 제작 후 실증 장비(1대당 약 12억원)를 신규 구축한다.

'글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화 방안' [자료=기획재정부] 2025.04.15 dream@newspim.com

◆ 첨단 반도체 양산 연계형 미니팹 신속 투자

첨단 반도체 양산과 연계한 미니팹(트리니티팹)에 대한 투자도 확대한다.

국내 반도체 산업은 메모리 분야에 집중된 구조로서 소재·부품·장비(美·日 등이 주도) 등 연관 생태계 불균형이 발생하고 있다.

특히 반도체 소부장 기업의 실증·평가 환경이 실제 반도체 칩 양산 환경과 괴리되어 국내 소부장 기술 완성도 제고에 한계가 있다는 지적이다.

이에 정부는 용인 반도체 클러스터 내 실제 양산 환경에 근접한 미니팹을 오는 2031년까지 구축해 소부장 기업들의 실증을 지원한다.

또 미니팹을 기반으로 산학연 현장형 첨단 기술개발 및 전문 인재양성 등 K-반도체 혁신생태계를 조성할 계획이다.

지난해 11월 예타 통과 이후 차질없는 구축 위해 정부가 재정지원을 확대할 방침이다. 오는 2041년까지 총 4469억원을 투입한다.

◆ 차세대 첨단반도체 핵심기술 개발 조기달성 지원

정부는 또 차세대 첨단반도체 핵심기술 개발을 조기에 달성할 수 있도록 지원한다.

차세대 반도체시장을 선점하기 위해서는 핵심기술 개발이 시급한 상황이다. NPU 등 AI 반도체의 경우 최근 성장성이 두드러지나 국내 기반이 취약해 AI 반도체 팹리스에 대한 R&D 지원이 필요하다.

이에 NPU 등 AI 반도체, PIM 인공지능 반도체, 첨단패키징, K-클라우드 핵심 기술개발 기간을 단축시키기 위해 적기에 투자를 확대할 방침이다.

차세대 지능형 반도체 R&D에 889억원을 지원하고, PIM 인공지능 반도체 핵심기술 개발에도 700억원을 투입한다. 또 반도체 첨단패키징 기술개발에 253억원을 지원하고, AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발에도 366억원을 투입한다.

정부 관계자는 "반도체 기업 지원을 위한 '반도체특별법'이 국회 계류 중으로, 반도체 시장 선점에 필요한 골든타임을 놓칠 우려가 있다"면서 " 글로벌 반도체 경쟁에서 국내기업이 겪는 애로를 해소하기 위한 적극적 재정투자 방안을 마련했다"고 설명했다.

'글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화 방안' [자료=기획재정부] 2025.04.15 dream@newspim.com

◆ '스타 팹리스' 육성 지원 15곳→20곳 확대

정부는 또 '스타 팹리스' 육성 지원도 확대한다.

내년까지 스타 팹리스 지원대상을 현재 15개사에서 5개사 늘어난 20개사로 확대한다. 이를 위해 올해 총 36억원을 지원한다.

더불어 국산 AI반도체 조기 상용화를 위해 대규모 수요창출을 지원한다.

이를 위해 올해 AI반도체 실증지원 예산(244억원)에 추경안 400억원을 추가할 계획이다. AI반도체 해외 실증지원 예산(54억원)도 추경안 54억원을 추가한다.

반도체 패키징 공정작업 모습 [사진=뉴스핌DB]

◆ 반도체 우수인재 확보 총력…R&D 프로그램 확대

정부는 또 반도체 우수인재를 확보하기 위해 총력을 기울인다.

우선 국내 신진 석박사 대상 연수·연구 프로그램 신설한다. 대학·연구기관 신진 석·박사 인력들에게 일경험이 될 수 있는 R&D 연수·연구 프로그램 신설한다.

해외 고급인재를 유치하기 위한 프로그램도 신설한다. 첨단산업 분야의 해외 전문기술인력을 유치해 기업 수요 맞춤형 프로그램 신설 및 국내기업 취업 연계를 지원한다.

그밖에 반도체 아카데미를 수도권에서 전국으로 확대한다. 이를 위해 지방 기업의 안정적 인재 확보 및 반도체 교육 접근성 제고 위해 비수도권 중심으로 반도체 아카데미를 확충한다. 이를 위해 올해 47억원 예산에 추경안 10억원을 확대할 방침이다.

정부 관계자는 "국내 신진 연구자의 해외유출을 방지하고 안정적인 국내 정착을 유도할 필요가 있다"면서 "반도체 등 첨단분야 기업의 현장수요형 과제를 수행함으로써 기업의 기술개발과 함께 고급인재 양성도 병행할 계획"이라고 설명했다.

dream@newspim.com

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다.  업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00
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