[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자가 주요 고객사의 퀄테스트에서 유의미한 진전을 확보했다고 밝히면서 고대역폭메모리(HBM) 최대 고객사인 엔비디아 납품이 코앞으로 다가왔다는 분석이 나온다. 

◆ "주요고객사 퀄테스트 중요 단계 완료…4분기 중 판매 확대 기대"

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 3분기 컨퍼런스콜에서 HBM 사업 현황과 관련 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐지만, 현재 주요 고객사 퀄(테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "4분기 중 판매 확대가 기대된다"고 말했다.

삼성전자가 언급한 주요 고객사는 엔비디아로 추정된다. 공급 제품은 HBM3E 8단으로 추정되며 성능 검증 단계가 마무리 단계에 오면서 본격적인 공급이 시작될 것으로 보인다.

김 부사장은 이어 "복수 고객사 향 HBM3E 8단, 12단 판매를 확대하고 있다"며 "차세대 GPU 과제에 맞춰 HBM3E 양산 위해 고객사와 일정 협의를 진행 중"이라고 전했다. 그러면서 "복수 고객과 커스텀 HBM 사업화를 진행 중이고, 고객사의 만족이 중요하기 때문에 베이스다이는 고객사 요구를 우선으로 내부와 외부 관계없이 유연하게 대응할 예정"이라고 했다.

현재 전체 HBM 사업 내 HBM3E 매출 비중은 3분기 10% 초중반 수준까지 증가한 상황이다. 김 부사장은 "일부 사업화 지연이 있어 전 분기 발표 수준보다는 하회하겠지만 4분기 HBM3E 매출 비중은 50% 정도로 예상된다"고 말했다.

김 부사장은 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제 향으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제향 제품으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려나갈 계획"이라며 "HBM4는 내년 양산을 목표로 계획대로 개발을 진행 중"이라고 설명했다.

◆ 파운드리, 2나노 GAA 양산성 확보 주력

삼성전자는 적자를 겪고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 부문을 회복하기 위해 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 2nm(나노미터) 공정 확립에 주력하겠다는 의지를 드러내기도 했다.

송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 "모바일과 PC의 수요 회복이 예상보다 부진했고, 일회성 비용이 증가한 영향으로 전 분기 대비 실적이 하락했다"며 "주요 응용처의 수요 회복이 지연되고 있어 다양한 응용처 확대와 2나노 GAA 양산성 확보를 통해 고객 확보에 힘쓸 계획"이라고 설명했다.

또 "당사는 2나노 GAA 공정은 모바일과 HPC 응용에 최적화된 플랫폼 기술로 개발 중"이라며 "공정 성숙도 개선과 IP 포트폴리오 확대를 통해 2025년 제품 양산을 목표로 개발하고 있다"고 했다.

앞서 삼성전자는 2022년 7월 세계 최초로 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 기술을 3나노 공정에 도입했지만 수율 문제 등으로 성과가 기대에 미치지 못했다. 이에 최근 GAA 기술을 2나노 공정으로 적용하는 전략을 선택해 기술적 돌파구 마련에 돌입하겠다는 전략이다. 삼성전자는 메모리 사업부와 협력해 HBM용 '버퍼 다이(Buffer Die)' 솔루션 개발을 통해 신규 고객 확보를 추진할 계획을 밝히기도 했다.

한편 삼성전자는 이날 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 9조1834억원으로 지난해 동기보다 277.37% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 79조987억원으로 전년 동기 대비 17.35% 증가했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 기록했다.

kji01@newspim.com