[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 제이앤티씨가 대면적 TGV유리기판 자체 개발을 시작으로 첫 샘플 공급에 성공하면서 양산 본격화에 착수한다.

3D커버글라스 선도기업 제이앤티씨가 지난 6월 TGV유리기판 첫 시제품을 출시한 이후 약 4개월여만에 대면적 TGV유리기판까지 개발 완료해 글로벌 패키징 3사에 첫 샘플을 공급한다고 29일 밝혔다.

제이앤티씨가 이번에 개발한 반도체 패키지용 TGV유리기판은 기존 시제품(100*100㎜)보다 기판 Size가 500% 커진 대면적 제품(510*515㎜)이다. 비아 홀(Via Hole) 및 유리관통전극(TGV) 등에 특화기술이 고도로 적용된 초정밀화 된 제품이다.

회사 관계자는 "단기간 내 대면적 TGV유리기판 제품 생산에 성공하기까지 초미세 홀가공부터 에칭, 도금, 폴리싱(연마)까지 기존 시제품 출시 때보다 한층 더 각 공정별 핵심기술 고도화가 적용됐다"고 전했다.

최근 전세계 반도체 유리기판 산업이 당초 예상보다 빨리 구체적인 사업화가 전개되면서, 글로벌 유리기판 생태계를 구성하고 있는 핵심기업들 중심으로 시장선점을 위한 차별화된 품질과 원가 경쟁력 동시 확보 및 비교우위를 점하는 게 최우선 과제로 대두되고 있다.

이에 대해 제이앤티씨의 관계자는 "대면적 TGV유리기판의 본격적인 양산단계에서는 단시간내 기판전체 비아 홀(Via Hole) 내부에 최적의 도금(Metallizing)상태를 확보하는 것이 핵심 기술이자 품질과 원가 경쟁력을 높일 수 있는 중요한 수단이다"며 "이번 대면적 TGV유리기판 제품의 개발 과정에서 타사와는 비교할 수 없는 독보적이고, 차별화된 자체 도금기술력을 추가로 확보할 수 있었다"고 부연 설명했다.

또한, 제이앤티씨는 고객사와의 NDA로 인하여 현재 시점에서는 구체적으로 공개하기는 힘들지만 금번 샘플을 납품하는 3개 고객사 외에도 다수의 글로벌 패키징 고객사와도 구체적인 제품의 사양 및 단가 등을 협의하고 있다고 전했다. 이에 따라 금번 데모라인 구축에 이어 2024년 4Q부터는 베트남 4공장 잔여부지를 활용하여 본격적인 양산공장 준비에 돌입할 예정이다.

제이앤티씨의 조남혁 사장은 "회사는 금번 첫 고객사 샘플납품과 함께 1차 양산공장을 위한 투자자금은 이미 확보했다. 2025년부터는 진정한 글로벌 유리소재기업으로 더 큰 성장을 위해 기존 사업부문을 포함해 전 사업부문에서 글로벌 고객사와의 공급망을 확대해 나갈 것"이라고 자신감을 피력했다.

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