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HBM보다 더 큰 경고, 삼성위기에 오버랩된 중국 반도체 굴기

기사입력 : 2024년10월22일 17:46

최종수정 : 2024년10월22일 23:44

中 국가예산 동원 천문학적인 반도체 펀드 조성
'시진핑 반도체 재단' 삼성반도체 직원 스카우트
HBM과 중국 반도체 굴기는 삼성의 내우외환
삼성 신 인재 정책 혁신으로 활로 모색에기대감
정부, 반도체산업 국가 전략산업으로 대응해야

[서울=뉴스핌] 최헌규 중국전문기자= 미중 무역갈등과 코로나 발생 이전 박근혜 전 대통령 시절, 대략 10년쯤 전인 2015년 어느날의 일이다.

서울에서 지인을 만났는데 삼성전자 반도체 부서에서 잘 근무하던 아들이 갑자기 사표를 내고 중국에 가게됐다며 마뜩치 않아하는 표정을 지어보였다.

저간의 사정을 들어보니 아들이 중국 칭화대학으로부터 전액 장학금에 주거와 매월 상당액의 생활비까지 지급받는 파격적인 조건의 반도체 석사 과정 입학 제의를 받았다는 얘기였다.

칭화대 당국은 석사 과정을 마친후에는 미국에 가서 박사 과정을 공부할 수 있도록 지원하겠다며 인재 스카우트에 쐐기를 박았다. 한국의 젊은 반도체 인재는 마음이 흔들렸고 꿈의 직장으로 여겨지는 삼성전자를 그만두고 결국 중국 반도체 유학길에 올랐다. 

 

중국이 반도체 굴기를 목표로 천문학적인 자금을 투입해 펀드를 조성하고, 글로벌 인재 영입과 함께 자체 산학 기술 인력 육성에 발벗고 나선 것은 시진핑 집권기인 최근 10년 동안의 일이다.

시진핑 1, 2기 집권기 중국은 정부 주도로 막대한 규모의 반도체 펀드를 조성해 인재와 기술개발에 쏟아부었다. 서방엔 중국 반도체 펀드 부도 뉴스가 끊이지 않았지만 마치 '쩐의 전술'을 펼치듯 중국은 실패를 딛고 계속 앞으로 나갔다.

미국의 대중국 기술 제재가 본격화할 무렵 시진핑 국가주석은 자신의 모교인 베이징의 칭화대학교를 찾아 반도체 학과를 개설하라고 지시한다.

이후 칭화대학 뿐만 아니라 전국 대학에 반도체 학과가 우후죽순 처럼 들어섰다. 캠퍼스를 나온 반도체 기술 인력에 의해 엄청난 수의 반도체 스타트업이 생겨났다.

이무렵 세간에는 반도체 분야에서도 '대륙의 실수'가 재현 될 것이라는 말이 나돌았다. '대륙의 실수'는 중국 기술굴기의 다른 표현으로, 샤오미가 세계 업계의 통념을 깨고 스마트폰을 내놓자 세계가 보인 반응이다. 지금 반도체 분야 '대륙의 실수'를 의심하는 사람은 세계 어디에도 없다.

불과 10여전 전까지만 해도 전문가들은 중국 반도체가 한국을 따라잡는데는 10년 아니라 20년도 더 걸릴 것이라고 말했다. 하지만 미중 전략 경쟁 와중에서 '반도체 굴기'가 맹위를 떨치면서 중국의 한국 반도체 추격의 시간표는 10년 가까이 단축됐다.

혹자는 미국의 대중국 기술제재가 한국에게 중국을 따돌릴 수 있는 절호의 기회가 됐다는 분석을 내놨는데 이는 한마디로 어불성설이다. 반도체를 비롯한 중국 첨단 기술 굴기는 오히려 미국 제재가 본격화한 2018년 무렵부터 코로나 기간에 걸처 가장 왕성하게 진행됐다.

[서울=뉴스핌] 최헌규 중국전문기자= 중국 공항의 한 승객이 중국 기술기업 화웨이의 인력개발 관련 책을 쇼핑백에 담아 이동하고 있다.  2024.10.22 chk@newspim.com



중국은 범용 메모리 분야에서는 한국을 턱밑까지 따라잡았다. 수율, 즉 경제성의 문제가 있지만 중국은 이미 구형 노광기에 기반한 자체 기술로 7나노 반도체를 개발하는데 성공, 미국 첨단 기술 업계에 충격을 안겨줬다.

AI 시대의 대세라고 하는 HBM 시장 대응에 실기한 것이 삼성전자의 위기를 촉발한 중요한 내부 원인중 하나라고 한다면 현재 진행중인 중국의 위협적인 반도체 굴기는 외생적 변수로서 삼성 반도체의 미래 생존 전략에 거센 도전이 되고 있다.

정부 주도하에 엄청난 국가 예산으로 추진된 마(魔)의 중국 반도체 굴기는 삼성전자의 중장기 전략에 있어 당장의 HBM 실기 보다 훨씬 심각한 위기 요인이 될 지 모른다.

반도체는 우리 한국에게 있어선 경제의 주춧돌과 같은 산업이다. 만시지탄이지만 삼성전자가 조직및 기술 혁신과 새 인재 정책으로 새로운 활로를 열어나가기로 했다니 참으로 다행이다.

하지만 반도체가 한 국가의 핵심 전략산업임을 놓고 볼때 정부 역시 넋 놓고 있을 일이 아니다. 정부 역할에 있어 체제가 다른 중국을 따라 할 수는 없겠지만 대만이나 일본은 얼마든지 벤치마킹의 모델로 삼을 수 있다. 

서울= 최헌규 중국전문기자(전 베이징 특파원) chk@newspim.com

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다.  업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00
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