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[뉴스핌 라씨로]'AI 반도체' 시장 급성장...레이저쎌, 세계최초 개발 '면 레이저' 광학기술 '부각'

기사입력 : 2023년06월29일 11:00

최종수정 : 2023년06월29일 11:00

면 레이저 광학 기술, BMS·미니 LED 디본딩 등 활용
'LSR' 업그레이드 제품 'LCB' 영업 집중

이 기사는 6월 29일 오전 09시54분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 레이저쎌은 인공지능(AI) 반도체 등 시장 호황기 흐름에 힘입어 성장을 본격화 하고 있다. 

레이저쎌은 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하는 기업이다.

최근 AI 반도체 시장이 커지면서 레이저쎌이 세계 최초로 개발한 '면 레이저' 광학 기술이 부각되고 있다. 레이저쎌은 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면 레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다. 독자 개발한 'LC본더'를 비롯해 다양한 면레이저 기반 'LSR시리즈' 반도체 장비들을 생산·공급하고 있다.

레이저쎌 관계자는 28일 "이 기술은 기존 장비에 적용하기 어려운 최첨단 반도체와 전기차 배터리관리시스템(BMS) 내 인쇄회로기판(PCB) 접합, 미니 LED 디본딩 등 다양한 부문에서 활용될 수 있다"며 "AI 반도체, 고도화된 반도체가 등장하면서 후공정에 대한 중요성이 높아지고 있다. 시장의 흐름에 힘입어 회사가 개발한 LC본더와 LSR시리즈의 장비 수요는 계속 늘어날 것으로 예상된다"고 말했다.

레이저쎌 로고. [로고=레이저쎌]

AI 반도체 수요가 점차 늘어나면서 올 하반기 반도체 침체기에서 벗어나 회복기로 접어들 것이라는 기대감이 높아지고 있다. 이에 레이저쎌은 기존 장비와 더불어 AI 반도체에 최적화된 장비들을 개발하며 테스트를 진행하고 있다.

레이저쎌 관계자는 "올해 회사는 LCB쪽으로 영업력을 집중하고 있다. LSR과 LCB는 초정밀·초미세 패키지 공정에 적용이 가능한 고생산성 제품이다"며 "대부분 매출 비중을 차지하고 있는 것은 LSR인데 이 장비를 업그레이드 한 제품이 LCB이다. 고객사들과 커스터마이징을하며 진행하고 있다"고 말했다.

이어 "현재도 반도체 연구개발(R&D)에는 늘 집중하고 있다. 국내·외 기술적인 협력을 하면서 신규 고객사를 확보하고 있으며 현재 해외로는 북미권과 중화권을 타깃으로 논의하고 있다"고 말했다.

레이저쎌은 국내·외 고객사와 40건 이상의 프로젝트를 진행하고 있다. 현재 진행하고 있는 프로젝트들은 향후 대규모 매출로 이어질 것으로 예상된다.

레이저쎌 관계자는 "크고 작은 프로젝트가 진행 중인데 하반기부터는 프로젝트에 대한 결과물이 나오면서 실적에 많은 도움이 될 것으로 보인다. 반도체 호황기와 프로젝트 등으로 작년 대비 매출이 2배 이상 커질 것으로 예상된다"며 "올해는 회사가 가시적인 매출 성과를 보이며 성장의 기점이 되는 해로 여겨진다"고 덧붙었다.

최근 레이저쎌은 매출은 늘어났지만 (2019년 –37억원→2020년 –19억원→2021년 –8억원) 영업이익 적자를 지속했다. 적자규모가 줄어드는 추세로 이어가다 2022년 반도체 업황 둔화로 매출액 60.3억원, 영업손실 -50.3억원을 기록했다. 관련 전문가에 따르면 레이저쎌은 반도체 호황기에 접어드는 하반기에 실적을 회복하면서 올해 매출액 100억원, 영업이익 손익분기점(BEP)으로 전망했다.

nylee54@newspim.com

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