[서울=뉴스핌] 박두호 기자 = 저열팽창 고방열 소재 기업 코스텍시스가 스팩합병 절차를 마치고 3일 코스닥 시장에 상장했다.

코스텍시스는 교보10호기업인수목적 주식회사와 스팩합병 방식으로 코스닥 상장 절차를 완료했으며, 합병가액은 2000원, 합병비율은 1: 6.42다.

1997년 설립된 코스텍시스는 고방열 소재 부품 전문기업이다. 2016년 저열팽창 고방열 소재 국산화 성공하여 소재부터 제품까지 내재화한 기업이 됐다. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 바탕으로 5G 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지, 폴리머 패키지 등을 제작하고 있다. 지난 2022년 매출액은 253억 원,영업이익은 35억 원으로 전기 대비 큰 폭으로 성장했다.

[사진=코스텍시스]

무선주파수(RF) 패키지에 자체 개발한 핵심 방열 소재를 적용한 경쟁력을 바탕으로 글로벌 반도체 기업 NXP를 주력 고객사로 보유하고 있다. 5G 통신용 무선 주파수(RF) 패키지 매출 본격화와 전기차용 차세대 전력 반도체용 저열팽창 고방열 스페이서의 대량생산 시설 투자로 글로벌 시장을 선도한다는 계획이다

한규진 코스텍시스 대표는 "코스텍시스는 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업으로 국내를 넘어 세계 시장으로 뻗어 나갈 것"이라며 "교보10호스팩과의 합병 상장을 통해 코스닥 상장사가 되는 만큼 막중한 책임감과 사명감으로 더욱 성장해가는 코스텍시스가 되겠다"고 전했다.

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