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과기부, AI 반도체 R&D 5년간 1조 투입…7000명 인력 양성

기사입력 : 2022년06월27일 15:00

최종수정 : 2022년06월27일 15:00

AI반도체 산업 지원 대책 발표
R&D 지원 확대…산학연 강화

[세종=뉴스핌] 이경태 기자 = 향후 5년동안 인공지능(AI) 반도체 연구·개발(R&D)에 1조원이 투입된다. AI 반도체의 수요를 창출하기 위해 데이터센터를 국산 AI반도체로 구축한다. AI 반도체 전문인력도 7000명까지 양성한다.

과학기술정보통신부는 6월 27일 오후 한국과학기술원(KAIST) 본원에서 '제1차 인공지능(AI) 반도체 최고위 전략대화'를 주재하고 이같은 내용이 포함된 '인공지능 반도체 산업 성장 지원대책'을 발표했다.

먼저 과기부는 인공지능 반도체 초격차 기술력을 확보에 나설 예정이다. AI반도체 첨단기술 R&D에 예타사업을 포함해 앞으로 5년동안 1조 200억원을 투입하고 미국 등 선도국과 공동연구를 확대한다.

이와 관련 차세대 지능형반도체 개발은 2020년부터 2029년까지 추진중이며 과기부와 산업부가 각각 4880억원, 5216억원 등 총 1조96억원을 투입한다. 지능형 반도체(PIM) 개발 역시 올해부터 오는 2028년까지 과기부는 2897억원을 산업부는 1130억원을 지원하는 등 모두 4027억원이 투입된다.

인공지능 반도체 산업 성장 지원대책 [자료=과학기술정보통신부] 2022.06.27 biggerthanseoul@newspim.com

국산 인공지능 반도체의 초기 시장수요 창출에도 나선다.

반도체 최대 수요처 중 하나인 데이터센터를 국산 AI반도체로 구축하는 사업(NPU Farm 구축 및 실증)을 내년에 신설하고 AI 개발자에 컴퓨팅 파워를 무상 제공한다. AI 제품·서비스 개발에 국산 AI반도체를 활용하고 성능을 검증하는 'AI⁺ Chip 프로젝트'도 새로 추진한다.

지능형 CCTV, 스마트시티 등 각 부처·지자체가 구축하는 공공사업에도 국산 칩이 적용·확산될 수 있도록 협의해 나갈 계획이다.

대기업이 참여하는 산·학·연 협력 생태계도 조성한다. 

대학·연구소가 첨단 상용 공정에 최적화된 반도체를 설계할 수 있도록 대기업과의 협력을 강화한다. PIM반도체를 개발하는 정부사업에 참여하는 연구기관에 대해 삼성전자와 SK하이닉스가 기술자문을 제공하고, 성과가 우수한 연구 결과물의 반도체 생산 공정 적용을 검토한다.

NPU를 개발하는 정부사업의 연구 결과물 중 삼성전자 협력업체(디자인하우스)에서 검증해 우수 설계기술(IP)로 평가된 경우 삼성전자 파운드리의 설계기술 데이터베이스(IP 풀)에 포함하고 다양한 팹리스 기업 제품에 적용될 수 있도록 지원한다.

정부 정보통신기술(ICT) R&D 기획과정에 삼성전자·SK하이닉스가 참여해 유망기술에 대한 수요를 제기하고 기획결과를 검증한다. PIM 반도체설계연구센터(PIM HUB)와 삼성전자·SK하이닉스 간 상호 인력파견 및 공동연구를 추진하는 등 R&D·인력 교류도 지속 확대한다.

[서울=뉴스핌]이종호 과학기술정보통신부 장관이 24일 오후 서울 강남구 퓨리오사AI를 방문해 백준호 퓨리오사AI 대표로부터 'AI반도체 소개 및 영상인식 기술' 설명을 듣고 있다[사진=과학기술정보통신부] 2022.05.24 photo@newspim.com

인공지능 반도체 전문인력 7000명을 양성한다. AI반도체 관련 다양한 학과(전기전자공학, 컴퓨터공학, 물리학 등)가 공동으로 교육과정을 구성·운영하는 'AI반도체 연합전공(학부)'를 3개 대학에 개설한다. 대학·연구소가 보유한 반도체 시험생산 설비의 고도화 및 이와 연계한 반도체 설계·제작 교육(학부생 대상) 신설 등도 추진한다.

연구 중심의 석·박사 고급인재 양성을 위해 'AI반도체 대학원' 3곳을 내년에 신설하고 참여 학생 중 우수 석·박사 학생을 해외 대학에 단기(6개월∼1년) 파견하는 프로그램도 운영한다.

이종호 과기부 장관은 "AI반도체는 디지털 전환 시대에 경제·산업적 가치가 갈수록 높아질 것이며 메모리반도체·파운드리 분야 경쟁력을 바탕으로 우리나라가 선점 가능한 분야"라며 "AI반도체의 글로벌 시장을 선점하는 동시에 시스템반도체 전반의 경쟁력 강화로 확산될 수 있도록 적극적으로 지원할 것"이라고 강조했다.

biggerthanseoul@newspim.com

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폭스콘 "AI 데이터센터, 단계 건설" [서울=뉴스핌] 고인원 기자= 세계 최대 전자 위탁생산업체인 대만 폭스콘이 미국 반도체 기업 엔비디아와 함께 추진 중인 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트가 최대 100메가와트(MW) 규모로 단계적으로 건설될 예정이라고 밝혔다. 류양웨이 폭스콘 회장은 대만 타이베이에서 열린 '2025 컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 "이번 AI 데이터센터는 엄청난 전력이 필요한 만큼, 단계적으로 구축할 것"이라며 "1차로 20메가와트 규모로 시작한 뒤, 40메가와트를 추가로 설치할 예정이며, 궁극적으로는 100메가와트까지 확대할 계획"이라고 말했다. 이 프로젝트는 전날 엔비디아가 대만을 대표하는 제조 기업 TSMC·폭스콘 및 대만 정부와 함께 초대형 AI 생태계를 대만에 구축한다고 발표한 데 따른 후속 설명이다. 2024년 10월 8일 대만 타이페이에서 열린 폭스콘 연례 기술 전시회에 전시된 폭스콘 전기이륜차 파워트레인 시스템 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.05.14 kongsikpark@newspim.com 류 회장은 "전력은 대만에서 매우 중요한 자원"이라며 "공급 부족이라는 표현은 쓰고 싶지 않지만, 이를 감안해 여러 도시를 대상으로 부지를 분산하는 방식으로 데이터센터를 건설할 것"이라고 설명했다. 일부 시설은 대만 남서부 가오슝시에 우선 들어서며, 나머지는 전력 여건에 따라 다른 도시로 확대될 수 있다고 덧붙였다. 이날 류 회장의 키노트 무대 위로 젠슨 황 엔비디아 CEO가 깜짝 등장해 눈길을 끌었다. 황 CEO는 "이번 AI 센터는 폭스콘, 엔비디아, 그리고 대만 전체 생태계를 위한 시설"이라며 "우리는 대만을 위한 AI 팩토리를 만들고 있다. 여기에는 대만의 350개 파트너사가 참여하고 있다"고 강조했다. 이번 AI 데이터센터는 고성능 컴퓨팅 인프라 확보를 통해 AI 학습 및 추론 속도를 크게 높이고, 대만 내 AI 산업 생태계 전반에 걸쳐 활용될 것으로 기대된다. koinwon@newspim.com 2025-05-20 23:40
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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다.  업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00
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