[서울=뉴스핌] 김양섭 기자 = 시스템 반도체 디자인 솔루션 기업 가온칩스가 코스닥 상장에 나선다.
가온칩스(대표이사 정규동)는 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 공모 절차에 착수했다고 8일 밝혔다.
가온칩스는 이번 상장을 위해 2,000,000주를 공모한다. 공모예정가는 11,000~13,000원으로 총 공모금액은 220억 원~260억 원이다. 수요예측은 5월 2일~3일 양일간 진행되며, 11일~12일 청약을 거쳐 5월 중순 코스닥 시장 입성 예정이다. 상장 주관은 대신증권이 맡았다.
2012년 설립된 가온칩스는 시스템반도체 디자인 솔루션 기업으로 IP 소싱부터 패키징 설계 및 Off-Chip PSI 시뮬레이션까지 Total Solution을 제공하는 국내 유일 기업이자 시스템 반도체 개발 과정에서 파운드리 업체와 팹리스 업체를 잇는데 중추적인 역할을 수행하는 기업이다.
시스템 반도체는 먼저 팹리스 업체가 회로를 설계하면 디자인 솔루션 기업이 설계 및 생산 전후 공정을 지원하고 이를 파운드리 업체가 제조하는 등의 과정을 거쳐 만들어진다. 시스템반도체 개발 및 양산에 있어 팹리스와 파운드리를 연결, 통합하는 디자인 솔루션 기업의 역할은 4차 산업혁명의 핵심산업과 동반 성장하는 시스템 반도체 시장 성장과 맞물려 크게 확대 될 것으로 예상된다.
가온칩스는 국내 유일 SoC 회로설계, 파운드리 디자인 솔루션 및 시스템 레벨의 성능 최적화를 위한 패키징 설계와 Off-Chip PSI 시뮬레이션 솔루션을 동시 제공하는 기술력을 갖춘 기업이다. 이와 같은 독보적 기술력을 구축할 수 있었던 이유로는 핵심 엔지니어를 보유한데 있다. 가온칩스의 임직원 대비 엔지니어 비중은 88%로 업계 1위 수준이다. 삼성전자 및 다양한 글로벌 기업에서 다수의 프로젝트를 경험한 업계 최고 수준의 인력풀 구축을 통해 국내 유일 8~5nm 이하의 초미세 하이엔드 공정 프로젝트 수행이 가능한 기술력을 구축했다. 특히, 전장용 반도체에 특화된 솔루션을 중심으로 설계 계획부터 검증까지 토탈 솔루션을 제공할 수 있는 기업은 국내 가온칩스가 유일하다.
가온칩스는 삼성 파운드리 및 ARM의 No.1 디자인 솔루션 파트너로 글로벌 시스템반도체 기업의 메이저 파트너사로 자리매김했다. 특히 삼성 파운드리 디자인 솔루션 12개 파트너사 중 비즈니스 성과/전망, 기술력, 디자인 솔루션 개발 등 에서 1위를 차지하며 베스트 디자인 파트너상을 수상했다. ARM과는 파트너쉽 계약 1년만에 베스트 디자인 파트너를 수상하며 글로벌 시장에서도 기술력을 인정받았다. 가온칩스는 이 외에도 다양한 글로벌 고객사와의 협업으로 업계 최대 규모의 네트워크를 구축했고 이를 통해 시스템반도체 생태계의 핵심 기업으로 입지를 굳혔다.
위와 같은 다양한 핵심 경쟁력을 기반으로 한 가온칩스의 성장세는 탄탄한 경영 성과로 증명된다. 2018년~2021년 4년간 연평균 영업이익 및 당기순이익 성장률은 각각 50.24%, 45.53%를 기록했으며 자율주행, AI, IoT와 같은 고성장산업 매출 증가와 초미세공정 매출 확대에 따라 향후 지속적인 내외형 성장이 기대된다.
가온칩스는 이번 IPO를 통해 확보한 공모 자금을 연구개발 및 해외시장 진출 자금 등으로 사용할 예정이다. SoC플랫폼 및 킬러 IP확대를 통해 사업영역을 다각화하고 일본, 미국 등에 지사를 설립해 본격적인 해외 시장 진출로 지속 성장의 기틀을 마련할 계획이다.
가온칩스 정규동 대표이사는 "가온칩스는 우수한 엔지니어 인력과 기술 인프라를 기반으로 시스템반도체 개발 분야의 핵심 경쟁력을 확보하며 글로벌 Top-tier 디자인 솔루션으로 성장해왔다"며 "이번 IPO를 통해 가온칩스의 사명처럼 세상의 중심에서 시스템 반도체 시장을 선도하는 기업으로 거듭나겠다"고 포부를 밝혔다.
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